華為自研的麒麟芯片一直備受關(guān)注，其中華為麒麟980芯片更是代表國(guó)內(nèi)芯片制造第一梯隊(duì)水平。但華為的芯片研究并不僅僅止步于手機(jī)芯片，從近期的幾場(chǎng)發(fā)布會(huì)中，可以透視華為的芯片布局全景，其中包括路由芯片和ARM服務(wù)器計(jì)算芯片。

12月26日，華為榮耀在北京舉辦新品發(fā)布會(huì)，現(xiàn)場(chǎng)除了發(fā)布手機(jī)新品外，還發(fā)布了多種配件，包括新一代榮耀路由Pro2。值得注意是搭，此次榮耀路由Pro 2搭載了華為自研凌霄雙芯片，在CPU和Wi-Fi芯片上都實(shí)現(xiàn)了芯片自主研發(fā)，成為國(guó)內(nèi)首款實(shí)現(xiàn)雙芯片完全自研的路由器。

這次的“凌霄5651”升級(jí)為四核心，主頻1.4GHz，號(hào)稱數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)性能提升4倍，同時(shí)搭配自主研發(fā)的凌霄1151 Wi-Fi芯片、256MB大內(nèi)存、獨(dú)立應(yīng)用加速核。值得一提的是，四個(gè)核心中的一個(gè)獨(dú)立做IoT加速引擎，能為智能家電建立專屬Wi-Fi通道，保持連接穩(wěn)定、響應(yīng)快速。而當(dāng)榮耀手機(jī)玩手游時(shí)，也能建立專屬通道，手機(jī)和路由器同時(shí)進(jìn)入游戲模式，減少時(shí)延和抖動(dòng)。

以往的路由CPU供應(yīng)商基本由高通、聯(lián)發(fā)科、Marvell和博通等巨頭壟斷，如今華為的強(qiáng)勢(shì)加入，無(wú)疑對(duì)新的市場(chǎng)格局帶來(lái)沖擊。

根據(jù)中關(guān)村在線2018年Q3季度和上半年無(wú)線路由器市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，華為的品牌關(guān)注度正在逐步提升，且與TP-link的品牌差距越來(lái)越小，雖然TP-link依然排名第一，但關(guān)注比例僅為22.21%，與上半年29.48%的相比，關(guān)注下降了近四分之一。而華為的關(guān)注度增速則異?？焖伲h(huán)比增長(zhǎng)達(dá)到102%，大大拉近了和TP-Link的差距。

12月21日，華為在北京召開(kāi)了智能計(jì)算大會(huì)暨中國(guó)智能計(jì)算業(yè)務(wù)戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)，除了正式宣布其服務(wù)器產(chǎn)品線升級(jí)為華為智能計(jì)算業(yè)務(wù)部外，還正式發(fā)布了型號(hào)為“Hi1620”的ARM服務(wù)器計(jì)算芯片，為這款此前在“迷霧”中的Arm服務(wù)器芯片揭開(kāi)了面紗。據(jù)悉，“Hi1620”定位為全球首款7nm工藝的數(shù)據(jù)中心用ARM處理器，計(jì)劃于2019年推出。與此同時(shí)，華為還計(jì)劃在2019年正式推出全球首個(gè)智能SSD管理芯片“Hi1711”。

不止路由和ARM架構(gòu)的服務(wù)器，據(jù)“半導(dǎo)體行業(yè)觀察”不完全統(tǒng)計(jì)，華為目前在安防、手機(jī)處理器、網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)、人工智能、車載導(dǎo)航、多媒體、接口IP、無(wú)線終端、家庭設(shè)備、SSD控制和電源管理等多個(gè)領(lǐng)域皆有所布局。更有傳聞稱，華為正在研究用于電腦的ARM PC處理器。

實(shí)際上，華為在芯片領(lǐng)域蓄力已久。2004年，華為依托于其旗下的海思半導(dǎo)體公司大舉進(jìn)軍芯片業(yè)。當(dāng)時(shí)有媒體援引知情人士稱，海思剛成立時(shí)，研發(fā)投入達(dá)4億美金(當(dāng)時(shí)約為30億人民幣)一年。

憑借華為在通信領(lǐng)域的多年耕耘，海思首推的3G上網(wǎng)卡芯片在全球開(kāi)花，先后進(jìn)入了沃達(dá)豐、德國(guó)電信、法國(guó)電信、NTT DoCoMo等全球頂級(jí)運(yùn)營(yíng)商。有媒體報(bào)道稱，在3G時(shí)代華為3G芯片實(shí)現(xiàn)銷量累計(jì)約1億片，與彼時(shí)芯片老大高通大概各占據(jù)了一半的市場(chǎng)份額。

進(jìn)入4G時(shí)代，海思在2010年發(fā)布了LTE 4G芯片Balong 700，并做成上網(wǎng)卡、家庭無(wú)線網(wǎng)關(guān)等終端設(shè)備，在高通于美國(guó)商用的同時(shí)，海思芯片實(shí)現(xiàn)在歐洲商用。原本由國(guó)際廠商占主導(dǎo)的芯片行業(yè)，如今海思也站在了同等的高度上。

如今在芯片賽道上，入局者越來(lái)越多，包括蘋果、三星，還是Facebook、微軟、谷歌、亞馬遜，甚至格力、康佳和海信等。在終端同質(zhì)化問(wèn)題越來(lái)越嚴(yán)重的情況下，企業(yè)意識(shí)到需要采用自研芯片來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題。

而在該領(lǐng)域，華為的表現(xiàn)也不遺余力。華為輪值董事長(zhǎng)胡厚崑在今年3月舉辦的年報(bào)發(fā)布會(huì)上表示，過(guò)去十年，華為的研發(fā)投入將近4000億人民幣，面向未來(lái)依然會(huì)保持這樣的強(qiáng)度。

有接近華為的人士表示，這其中芯片研發(fā)項(xiàng)大約占到40%，即芯片研發(fā)的投入可能在1600億左右。

2017年，華為在研發(fā)上的投入金額達(dá)到897億，折合為132億美元，其中研發(fā)投入的資金占據(jù)華為總收益的14.9%。而今年7月中旬，華為明確提到，2018年華為的研發(fā)金額支出將增加到150億美元-200億美元(1028.61億元-1371.48億元)之間。

對(duì)于在研發(fā)上的“大手筆”，華為的創(chuàng)始人兼總裁任正非曾公開(kāi)表態(tài)，“沒(méi)有長(zhǎng)盛不衰的企業(yè)，但是只要做到不斷創(chuàng)新、變革，那么他將會(huì)永遠(yuǎn)繁榮下去，在技術(shù)上的研究華為會(huì)一直堅(jiān)持下去，在這個(gè)技術(shù)吃人不吐骨頭的時(shí)代，沒(méi)有技術(shù)是會(huì)要我們命的”。