阿里巴巴造芯，不只是說說而已

早在2015年，阿里就已經(jīng)與中天微進(jìn)行了深度合作，面向物聯(lián)網(wǎng)各細(xì)分領(lǐng)域開發(fā)云芯片架構(gòu)，在云端一體的框架下研制新一代CPU、SoC平臺(tái)、軟件支撐環(huán)境和操作系統(tǒng)，支持從芯片到云端的全鏈路安全、低成本接入。2016年1月，阿里入股中天微系統(tǒng)成為其第一大股東。

2017年6月，阿里又向中天微系統(tǒng)注資5億，正式跨入芯片基礎(chǔ)架構(gòu)設(shè)計(jì)領(lǐng)域。中天微系統(tǒng)曾發(fā)布基于 AliOS 軟硬件框架的 3 款云芯片，包括計(jì)算機(jī)視覺芯片、融合接入安全的 MCU 平臺(tái)芯片、與中興微電子合作推出的全球首款基于 AliOS 的極低功耗 NB-IoT 物聯(lián)網(wǎng)安全芯片。

前不久，上海迎來了一家新的注冊(cè)企業(yè)，它就是阿里巴巴投資的平頭哥(上海)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司。阿里正在布局兩種芯片，一種是為了滿足本身業(yè)務(wù)對(duì)大數(shù)據(jù)計(jì)算力的迫切需求，專門研發(fā)定制的阿里神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片Ali-NPU，這款芯片或?qū)⒂诿髂?月年中發(fā)布，將運(yùn)用在阿里數(shù)據(jù)中心、城市大腦、工業(yè)大腦等云端數(shù)據(jù)場(chǎng)景;

阿里巴巴規(guī)劃的另一種芯片則是終端嵌入式芯片，比如CK902等芯片，融合最新的傳感技術(shù)通訊技術(shù)，面向城市、工業(yè)等諸多領(lǐng)域在端一級(jí)更好地獲取數(shù)據(jù)，推動(dòng)智聯(lián)網(wǎng)。