統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn)由于64層3D閃存的火熱，2018年的出貨容量高于預(yù)期。但需求端則沒(méi)有跟上，這主要與外部貿(mào)易環(huán)境、Intel CPU缺貨、iPhone銷售疲軟等有關(guān)。
雖然閃存制造商已采取放緩產(chǎn)能擴(kuò)張步伐的行動(dòng)，但季節(jié)性逆風(fēng)和高庫(kù)存水平只會(huì)加劇市場(chǎng)供應(yīng)過(guò)剩的情況。具體產(chǎn)品方面eMMC、UFS、消費(fèi)級(jí)SSD等的價(jià)格都將下滑10個(gè)百分點(diǎn)。另外銷售渠道方面，上游的閃存供應(yīng)商目前利潤(rùn)情況還不錯(cuò)，但模組廠商們面臨的考驗(yàn)就比較嚴(yán)峻了，必須在每個(gè)月及時(shí)削減庫(kù)存。
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