除高通總部外，蘋果還在不少芯片企業(yè)總部所在地招募設計人才，包括美國俄勒岡州波特蘭、得州奧斯汀、佛羅里達州奧蘭多;以色列海法和赫茲利亞、德國慕尼黑以及日本東京等地。近年來，蘋果一直在大量招募芯片設計人才。蘋果希望在所有的關鍵器件中都能夠?qū)崿F(xiàn)自研，比如iPhone的應用處理器，此前在基帶芯片方面，蘋果和高通合作。而隨著去年雙方開始“交惡”，英特爾目前獨享蘋果的基帶芯片訂單，但蘋果正在積極研發(fā)基帶芯片在業(yè)界已不是新聞。

據(jù)稱，蘋果計劃在2020年的5G iPhone手機中使用英特爾的8161調(diào)制解調(diào)器芯片，而英特爾將成為iPhone調(diào)制解調(diào)器的唯一供應商。

有消息稱，目前英特爾正在測試8161調(diào)制解調(diào)器芯片的前代，即8060調(diào)制解調(diào)器芯片。8060調(diào)制解調(diào)器芯片將用于5G iPhone原型機。由于英特爾未能解決8060調(diào)制解調(diào)器芯片的散熱問題和電池壽命問題，蘋果最近對英特爾感到“不滿意”。蘋果公司已與聯(lián)發(fā)科就可能的芯片供應進行了談判，如果英特爾在未來一年半的時間里仍然無法解決上述問題，蘋果可能希望由聯(lián)發(fā)科來提供調(diào)制解調(diào)器芯片。

隨著與高通的法律糾紛不斷升級，蘋果一直依賴英特爾的芯片來生產(chǎn)設備，今年的iPhone系列是蘋果公司首次完全采用英特爾的調(diào)制解調(diào)器。新發(fā)布的iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR都使用英特爾的調(diào)制解調(diào)器芯片。但是，英特爾芯片在性能上還是達不到蘋果公司的預期。據(jù)說，為了趕上高通的技術水平，并贏得蘋果的5G調(diào)制解調(diào)器合同，英特爾目前有數(shù)千人在研究5G技術。

全球首批5G智能手機將于明年2月在世界移動通信大會上首次亮相。OPPO、華為、小米、中興等制造商的安卓手機都將采用高通生產(chǎn)的5G調(diào)制解調(diào)器芯片。

目前，關于5G終端的重要進展幾乎都來自采用高通技術平臺的企業(yè)，不久前，聯(lián)想、OPPO、小米、vivo相繼發(fā)布了5G手機的研發(fā)進展，四家公司均采用了高通的驍龍X50基帶芯片。其中，OPPO、小米已經(jīng)打通了5G的信令和數(shù)據(jù)鏈路。而蘋果目前尚未傳出與5G有關的任何消息，這也從一個側面表明英特爾目前在5G芯片開發(fā)上落后于競爭對手。

據(jù)市場調(diào)研機構IDC發(fā)布的2018年第三季度全球智能手機出貨量數(shù)據(jù)，全球智能手機出貨量同比下降6%，這是全球智能手機市場連續(xù)四個季度出現(xiàn)下滑?？梢钥闯?，5G前夜的智能手機市場正在持續(xù)縮水，而終端公司需要5G帶來的換機熱潮提振市場。這同時也意味著，5G很可能再次改變?nèi)蛑悄苁謾C產(chǎn)業(yè)格局。在4G時代，蘋果直到2013年的iPhone 5S才開始支持4G，比HTC、三星晚了兩年多，5G時代蘋果顯然不想再次晚于競爭對手。因此，它才四處招募芯片人才，希望在與英特爾合作的同時，增強自主芯片開發(fā)能力，在必要的時候，能夠?qū)崿F(xiàn)芯片設計開發(fā)的完全獨立，這樣才不會依賴于任何芯片公司。對于手握2000多億美元現(xiàn)金的蘋果公司來說，花錢儲備一批芯片開發(fā)領域的人才，這件事似乎不難實現(xiàn)。