據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科不會(huì)增加整體智能手機(jī)芯片研發(fā)資源配置，但隨著5G商轉(zhuǎn)時(shí)間點(diǎn)愈來(lái)愈近會(huì)逐步增加5G方面的資源投入，預(yù)計(jì)到明年年底時(shí)，5G研發(fā)資源占比將會(huì)超過4G。此外，聯(lián)發(fā)科吸取了在4G時(shí)期的一些教訓(xùn)，因此很早就積極參與了對(duì)3GPP各種5G標(biāo)準(zhǔn)的討論，并在去年大幅增加資源，進(jìn)入設(shè)計(jì)芯片階段，對(duì)于整個(gè)5G基帶架構(gòu)相當(dāng)清楚。
而在今年6月，聯(lián)發(fā)科就已公開展示了5G測(cè)試原型機(jī)，性能指標(biāo)達(dá)到5G標(biāo)準(zhǔn)。但這種將5G模塊內(nèi)置到手機(jī)中的方法，會(huì)面臨功耗和散熱挑戰(zhàn)。聯(lián)發(fā)科的5G原型機(jī)因?yàn)?G模塊耗電太大，為保證手機(jī)散熱，不得不使用了多個(gè)風(fēng)扇，散熱規(guī)模直追電腦。不過，聯(lián)發(fā)科表示，量產(chǎn)的5G商業(yè)化方案會(huì)是低功耗無(wú)風(fēng)扇。
京公網(wǎng)安備 11010502049343號(hào)