遭遇團(tuán)戰(zhàn),聯(lián)發(fā)科移動級處理芯片難以沖出“重圍”

責(zé)任編輯:zsheng

2018-10-25 22:33:02

摘自:OFweek電子工程網(wǎng)

全球擁有研發(fā)或制造移動級處理芯片的大廠的聯(lián)發(fā)科,如今由于技術(shù)不足,被華為、三星、高通瓜分市場,曾經(jīng)作為國產(chǎn)移動級處理器芯片霸主,在遭遇華為三星高通齊力圍剿之下,2018年準(zhǔn)備在中端市場重新發(fā)力的聯(lián)發(fā)科能夠東山再起嗎?

全球擁有研發(fā)或制造移動級處理芯片的大廠的聯(lián)發(fā)科,如今由于技術(shù)不足,被華為、三星、高通瓜分市場,曾經(jīng)作為國產(chǎn)移動級處理器芯片霸主,在遭遇華為三星高通齊力圍剿之下,2018年準(zhǔn)備在中端市場重新發(fā)力的聯(lián)發(fā)科能夠東山再起嗎?

曾為國產(chǎn)移動級處理器芯片霸主

說道聯(lián)發(fā)科大家都知道,曾經(jīng)山寨機(jī)鼎盛時期,聯(lián)發(fā)科作為當(dāng)時唯一獲得移動處理器芯片制造技術(shù)的國內(nèi)廠商推出了第一款手機(jī)解決方案“MTK”,MTK 平臺以及衍生品被陸續(xù)運用在國產(chǎn)品牌的設(shè)備里,直到今天,其中波導(dǎo)、天語、長虹、TCL 這些老牌國產(chǎn)廠商都曾經(jīng)是 MTK 平臺的承載手機(jī)廠商,在紐約時報 2013 年的一篇匯總文章中,有不少行業(yè)高管、媒體人對聯(lián)發(fā)科以及 MTK 平臺給予了稱贊的評價。

聯(lián)發(fā)科憑借著起步早和價格低廉的,在國產(chǎn)手機(jī)發(fā)展的前十年時間里,市場份額超過60%,那時候可以說,聯(lián)發(fā)科是名副其實的手機(jī)芯片廠商老大。

遭遇華為三星高通齊力圍剿

在一定程度上來說,相比五年前的風(fēng)光無比,現(xiàn)在的聯(lián)發(fā)科確實有些沒落了,在過去幾年,移動芯片一直都被看作是智能手機(jī)最為核心的元器件,而整個安卓市場基本被臺灣聯(lián)發(fā)科與美國高通兩家壟斷,不過最近一兩年聯(lián)發(fā)科卻后勁不足,功耗問題一直是聯(lián)發(fā)科芯片的軟肋。

眾所周知,聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)推出過的 Helio X20、P10、X10 這些明星處理器。直到目前來說,全球擁有研發(fā)或制造移動級處理器芯片的大廠一共有五家,分別是美國的高通、蘋果、韓國的三星、我國的海思以及聯(lián)發(fā)科。

可盡管如此,大部分手機(jī)廠商都沒有將自家所研發(fā)的芯片出售給第三方,僅用在自家的最新設(shè)備里。除了三星曾經(jīng)將少批量的 Exynos 5430 出售過給魅族外,目前能夠?qū)⑻幚砥餍酒圃觳⒊隹诘?,就剩下高通和?lián)發(fā)科兩家,而高通的成本價平均比聯(lián)發(fā)科芯片高 50% 以上、蘋果 A 系、三星 Exynos、麒麟處理器均被用于其研發(fā)商的設(shè)備中,相對之下,聯(lián)發(fā)科的芯片憑借其低廉的售價成為了國產(chǎn)中低端智能手機(jī)的主力。

但好景不長,隨著智能手機(jī)市場逐漸飽和,中低端智能手機(jī)已經(jīng)失去“剛需”的市場地位,而專注中低端芯片市場的聯(lián)發(fā)科在 2017 年的走勢似乎也并不樂觀,聯(lián)發(fā)科逐漸陷入了困境。

三星獵戶座、高通驍龍?zhí)幚砥魉奶帗寠Z市場,華為智能手機(jī)自主研發(fā)麒麟處理器PK聯(lián)發(fā)科系智能手機(jī),根據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)公布的數(shù)據(jù),2018年2月聯(lián)發(fā)科以單月營收127.1億元、折合人民幣27億元的成績創(chuàng)造了該公司近3年來最差的月度營收成績。在出貨量上,聯(lián)發(fā)科方面最新的預(yù)期2018年Q1將出貨7500-8500萬顆,和去年同期的1.1億-1.2億顆相比,將大幅下滑;營收連續(xù)五個月環(huán)比下滑。在市場份額上,2018年第一季度,聯(lián)發(fā)科在全球手機(jī)芯片市場份額僅剩16%左右,這個數(shù)據(jù)也表示聯(lián)發(fā)科最近的戰(zhàn)果“慘不忍睹”。

聯(lián)發(fā)科重回巔峰難于登天

聯(lián)發(fā)科MTK獨攬市場已經(jīng)一去不復(fù)返了,無論是從品牌、戰(zhàn)略再到芯片的制造工藝,高通、海思和三星無疑是聯(lián)發(fā)科的強(qiáng)勁對手。無論是從品牌、戰(zhàn)略再到芯片的制造工藝,高通和三星無疑是聯(lián)發(fā)科的強(qiáng)勁對手,要想打敗他們,聯(lián)發(fā)科就必須要走上中高端市場這條路,但受2016年基帶技術(shù)研發(fā)進(jìn)度慢、2017年高端芯片X30失敗的影響,聯(lián)發(fā)科暫時放棄了高端芯片,而主攻中低端手機(jī)芯片市場。今年推出的中端芯片P60以與高通中高端芯片相當(dāng)?shù)男阅?,但是更低的價格獲得了OPPO、vivo和小米的青睞,不過它們采用該款芯片的手機(jī)主要面向國內(nèi)市場。

在印度市場由于中國手機(jī)主攻中低端手機(jī)市場,為了控制成本,聯(lián)發(fā)科的低端芯片P22、A22芯片更受中國手機(jī)青睞,這有利于它們在千元人民幣左右的手機(jī)市場以性價比作為主要競爭優(yōu)勢與三星競爭。

這類低端芯片雖然有助于聯(lián)發(fā)科提升芯片出貨量,但是對于其看重的毛利顯然幫助不大。2016年二季度,聯(lián)發(fā)科在中國大陸手機(jī)芯片市場擊敗高通贏得了第一位的市場份額,不過毛利卻一路走低,隨后由于高端芯片和中端芯片的失利,營收又一路下滑,如今隨著其中低端芯片的發(fā)力總算有機(jī)會挽救營收,但是毛利恐怕將依然維持在低位。

考慮到現(xiàn)實,這也是一種無奈,中國手機(jī)企業(yè)雖然市場份額一路上升,但是在全球智能手機(jī)市場的利潤占比一直遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于蘋果和三星,而從去年起中國手機(jī)品牌的競爭又再次回到中低端手機(jī)市場,高度依賴中國手機(jī)企業(yè)的聯(lián)發(fā)科自然也無法避免受到影響,即使如今在繁榮的印度智能手機(jī)市場和中國手機(jī)的支持下,聯(lián)發(fā)科的業(yè)績可望回升,但是也只是杯水車薪。

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