10月29日，爆料達(dá)人@Roland Quandt發(fā)布推特稱，高通即將推出的新一代旗艦芯片驍龍8150(即驍龍855)，同樣采用這一架構(gòu)。他表示：“驍龍8150將采用采用麒麟980類似的三簇CPU核心集群設(shè)計(jì)，即兩個(gè)超大核心、兩個(gè)大核心以及兩個(gè)小核心的架構(gòu)設(shè)計(jì)。”

根據(jù)驍龍845的設(shè)計(jì)來看，驍龍8150應(yīng)該還是基于ARM Cortex-A76和A55核心進(jìn)行魔改，并冠以“Kryo”核心之名。

根據(jù)之前的曝光，驍龍8150處理器尺寸為12.4mm×12.4mm，大核心頻率可達(dá)2.6GHz，小核心頻率則為1.7GHz，并整合頻率為650MHz的GPU。據(jù)說，其CPU和GPU的極限頻率在后續(xù)還會(huì)有進(jìn)一步的提高。

此前，驍龍8150已經(jīng)通過了Bluetooth SIG(藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟)的認(rèn)證，代號(hào)為SM8150。據(jù)悉，該芯片將首次內(nèi)置獨(dú)立NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元)的旗艦芯片，增強(qiáng)AI算力。

基本可以確認(rèn)的是，驍龍8150也將采用7nm工藝制造，臺(tái)積電和三星都有可能。如果采用的是臺(tái)積電7nm工藝，那就意味著高通和華為、蘋果芯片的制造工藝將保持一致，這可能消除往年高通和競爭廠商在制程上的差異。

除此之外，驍龍8150還有可能采取外掛X50基帶的形式來支持5G網(wǎng)絡(luò)。因?yàn)闀r(shí)間點(diǎn)的緣故，驍龍8150將不會(huì)采用內(nèi)置5G基帶的形式。驍龍8150未來除了在手機(jī)上搭載外，還可能會(huì)出現(xiàn)在汽車等其他智能設(shè)備上。

高通有可能會(huì)在今年12月在夏威夷發(fā)布驍龍8150處理器，根據(jù)更早前的消息得知，OPPO已經(jīng)獲得了這款處理器的訂單，搭載驍龍8150處理器的機(jī)型最快明年就會(huì)與我們見面。