目前已經(jīng)消息顯示，驍龍8150將基于7nm工藝7nm FinFET工藝制造，由臺積電代工，鑒于明年首批5G手機即將問世，預(yù)計不少廠商將選擇將其與X50 5G基帶配對。
此前，驍龍8150已經(jīng)通過了Bluetooth SIG(藍牙技術(shù)聯(lián)盟)的認證，代號為SM8150。據(jù)悉，該芯片將首次內(nèi)置獨立NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元)的旗艦芯片，增強AI算力。
爆料達人Roland Quandt今日在社交網(wǎng)絡(luò)給出了驍龍8150的新料。他表示，驍龍8150將采用采用麒麟980類似的三簇CPU核心集群設(shè)計，即兩個超大核心、兩個大核心以及兩個小核心的架構(gòu)設(shè)計。
此前，驍龍8150的原型機在Geekbench的單核測試中獲得了3697分，而在多核基準測試中達到了10469分。作為對比，驍龍845機型跑分最好約為單核心2400分、8900分。
早先，Roland Quandt透露，高通驍龍8150可能會在十二月初舉行的年度峰會上亮相，地點是夏威夷。
京公網(wǎng)安備 11010502049343號