華為在本月初的2018年柏林消費子展(IFA 2018)上發(fā)布其下一代旗艦級SoC——麒麟980 (Kirin 980)。該公司聲稱Kirin 980擁有多項世界第一，包括指稱Kirin 980是迄今唯一公開發(fā)表的7奈米(nm)芯片，也是唯一一款擁有兩個神經(jīng)處理單元(NPU)的SoC，可望引領(lǐng)智慧型手機(jī)的人工智慧(AI)發(fā)展趨勢。

揭密高效率兼顧低功耗最新技術(shù)演講+現(xiàn)場展示一網(wǎng)打盡

Kirin 980采用臺積電(TSMC)的7nm制程技術(shù)制造，該技術(shù)同樣用于生產(chǎn)Apple A12應(yīng)用處理器。預(yù)計就在本周(9月12日)，Apple將會發(fā)表采用該新芯片的最新iPhone系列。

Apple并未透露其處理器何時投入生產(chǎn)，而是專注于其最新的智慧型手機(jī)。據(jù)國金證券(Sinolink Securities)技術(shù)主管Andrew Lu介紹，Kirin 980是華為在技術(shù)方面的一大進(jìn)步，可望有助于該公司超越一些在7nm發(fā)展上落后的公司，從而搶占更多市占率。

Lu說：「新的Kirin 980芯片將有助于華為較三星(Samsung)、小米(Xiaomi)和Oppo等公司，在智慧型手機(jī)業(yè)務(wù)增加更多市占率。此舉對于華為和臺積電都十分有利，但對于三星則將產(chǎn)生負(fù)面影響?！?/p>

其他可能受影響的公司還包括高通(Qualcomm)和聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)——全球智慧型手機(jī)SoC的前兩大供應(yīng)商。

Lu說：「高通公司預(yù)計要到第四季或明年年初，才會推出競爭芯片，而聯(lián)發(fā)科的新芯片時程更晚。」他并指出，Kirin 980芯片對于Apple的影響可能就不那么顯著。

他補充說，Apple的A12可能支援大約68億個電晶體，而Kirin 980芯片則為69億個，Kirin 980在功率或性能方面都還不至于超越A12。

相較于華為早期的產(chǎn)品，用于Kirin 980的7nm制程使芯片面積增加了大約60%，使其得以增加更多的神經(jīng)處理器單元。

在Apple目前的iPhone X中，A11擁有一個神經(jīng)處理器，每秒可以執(zhí)行高達(dá)6,000億次作業(yè)，并用于Face ID、Animoji和其他機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)等AI功能。據(jù)華為表示，Kirin 980支援雙核心NPU的強大功能，能夠因應(yīng)人臉辨識、物件辨識、物體偵測、影像分割和智慧翻譯等AI應(yīng)用需求。

據(jù)市場研究公司Counterpoint在9月5日發(fā)布的報告顯示，中國最大的智慧型手機(jī)制造商——華為在今年6月和7月的全球手機(jī)銷售領(lǐng)先Apple，主要是因為中國市場的消費者需求強勁。據(jù)資料供應(yīng)商Statista表示，中國擁有全球最大的智慧型手機(jī)市場，占全球19億手機(jī)用戶的三分之一。

Kirin 980是由華為子公司——海思半導(dǎo)體(HiSilicon)所設(shè)計的。根據(jù)Bernstein的估計，海思半導(dǎo)體約占臺積電7nm需求的10%，而Apple約占75%。