先發(fā)制人，聯(lián)發(fā)科獲蘋(píng)果下一代iPhone Modem芯片訂單

但前日，蘋(píng)果公司卻一反常態(tài)地宣布下一代iPhone使用的Modem芯片可能會(huì)從聯(lián)發(fā)科采購(gòu)，而此前也有報(bào)道稱聯(lián)發(fā)科可能會(huì)取代英特爾成為高通之后蘋(píng)果Modem芯片的第二個(gè)采購(gòu)源，看來(lái)所言非虛。

為何聯(lián)發(fā)科能取代英特爾獲得蘋(píng)果的芳心呢?一方面是蘋(píng)果為了擺脫對(duì)高通芯片的依賴，另一方面則全靠聯(lián)發(fā)科的先手行動(dòng)。

上個(gè)月，聯(lián)發(fā)科在COMPUTEX2018展會(huì)上推出了5G Modem芯片組Helio M70。聯(lián)發(fā)科表示，其5G Modem基于3GPP進(jìn)行開(kāi)發(fā)和打造。這顆基于臺(tái)積電7nm工藝制程打造的芯片，在連接到5G網(wǎng)絡(luò)時(shí)能以最高5Gps的速度傳輸數(shù)據(jù)。

先發(fā)制人，聯(lián)發(fā)科獲蘋(píng)果下一代iPhone Modem芯片訂單

部分業(yè)內(nèi)人士表示，聯(lián)發(fā)科之所以比原定計(jì)劃提前六個(gè)月發(fā)布它的5G Modem芯片，全是為了增強(qiáng)在5G市場(chǎng)的影響力，能夠獲得蘋(píng)果的訂單。而事實(shí)也證明，聯(lián)發(fā)科此舉的確頗有成效。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科的5G Modem芯片將會(huì)在2019年初實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，而下一步，聯(lián)發(fā)科正在努力爭(zhēng)取蘋(píng)果HomePod設(shè)備定制的Wi-Fi芯片訂單。