1月25日消息，美國芯片巨頭高通公司今天在北京召開“Quacomm中國技術(shù)與合作峰會(huì)”，在此次峰會(huì)上，高通公司CEO 史蒂夫·莫倫科夫表示，2017財(cái)年高通QCT（半導(dǎo)體芯片）業(yè)務(wù)營收超過30億美元，同比2015年增長超過75%。

今天的峰會(huì)堪稱是中國無線通訊產(chǎn)業(yè)2018年開年規(guī)模最大的一次盛會(huì)。高通的合作伙伴OPPO CEO 陳明永、vivo CEO 沈煒、小米公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼總裁林斌、中興終端CEO 程立新、中芯國際董事長周子學(xué)、聯(lián)想集團(tuán)董事長兼CEO 楊元慶等大佬出席了此次峰會(huì)。

“一個(gè)公司做得好不好，就看有多少人來參加你的晚宴，今天有這么多人專程趕來參加這次會(huì)議，這對(duì)我們來說意義非凡。”莫倫科夫表示。成立30多年來，高通如今已經(jīng)發(fā)展成為了全球最大的半導(dǎo)體廠商。高通預(yù)計(jì)，2017-2021年間，全球智能手機(jī)預(yù)期累計(jì)出貨量將達(dá)到86億臺(tái)。

莫倫科夫給出了一份數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)到2020年可服務(wù)市場(chǎng)業(yè)務(wù)規(guī)模達(dá)到1500億美元，其中核心智能周幾業(yè)務(wù)為320億美元、數(shù)據(jù)中心190億美元、射頻前端200億美元、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等相鄰行業(yè)為770億美元。