中國(guó)半導(dǎo)體解圍“無(wú)芯”之困:需資金支持和人才培養(yǎng)

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作者:錢(qián)瑜 石飛月

2017-12-11 09:33:25

摘自:北京商報(bào)

12月9日,由京東方牽頭的一份總投資超過(guò)100億元的硅產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目合作意向書(shū)在國(guó)內(nèi)簽署,成為近兩年中國(guó)半導(dǎo)體近萬(wàn)億元投資項(xiàng)目中的一個(gè)。

12月9日,由京東方牽頭的一份總投資超過(guò)100億元的硅產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目合作意向書(shū)在國(guó)內(nèi)簽署,成為近兩年中國(guó)半導(dǎo)體近萬(wàn)億元投資項(xiàng)目中的一個(gè)。在中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期且大規(guī)模依賴進(jìn)口的背景下,相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展受到國(guó)家有關(guān)部門(mén)的重視,但由于海外并購(gòu)頻頻受到外國(guó)政府阻撓,自身半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)便顯得更加重要。在業(yè)內(nèi)人士看來(lái),中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)除了需要資金支持,更需要人才的培養(yǎng)。

萬(wàn)億投資

這份100億元的硅產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目合作意向書(shū)由西安高新區(qū)與北京芯動(dòng)能公司、北京奕斯偉公司三方共同簽署。根據(jù)意向書(shū),該項(xiàng)目由北京芯動(dòng)能公司旗下北京奕斯偉公司作為主體統(tǒng)一規(guī)劃、分期推進(jìn)。

北京芯動(dòng)能投資管理有限公司由京東方科技集團(tuán)股份有限公司、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、北京亦莊國(guó)際產(chǎn)業(yè)投資管理有限公司和專業(yè)團(tuán)隊(duì)共同于2015年發(fā)起成立。為貫徹落實(shí)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,結(jié)合西安高新區(qū)現(xiàn)有集成電路產(chǎn)業(yè)布局,北京奕斯偉科技有限公司擬發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì),落地硅材料產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目,完善西安高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。

其實(shí),上述的硅產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目只是近幾年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個(gè)縮影。自2015年起,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掀起發(fā)展新高潮,在建、新建晶圓廠項(xiàng)目投資額近萬(wàn)億元,其中大量資金投向設(shè)備購(gòu)買。

就在本月6日,安徽省首個(gè)12寸晶圓代工的企業(yè)、合肥市首個(gè)百億級(jí)的集成電路項(xiàng)目——合肥晶合集成電路有限公司正式量產(chǎn)。總投資128.1億元人民幣的合肥晶合,2015年10月20日奠基開(kāi)工,2017年6月28日一期竣工試產(chǎn),7月中旬第一批晶圓正式下線,目前已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),到今年底可實(shí)現(xiàn)每月3000片的產(chǎn)能,預(yù)計(jì)2018年可達(dá)到月產(chǎn)4萬(wàn)片規(guī)模,合肥晶合也有望成為全球最大的專注于面板驅(qū)動(dòng)芯片的制造商。

過(guò)去兩年全球共興建17座12寸半導(dǎo)體廠,這是半導(dǎo)體行業(yè)投資前所未有的紀(jì)錄,有10座設(shè)在中國(guó)內(nèi)地,同期間日本與韓國(guó)僅各增加一座產(chǎn)線。

今年3月以來(lái),中國(guó)內(nèi)地至少有5座半導(dǎo)體12寸廠計(jì)劃相繼啟動(dòng),包括武漢新芯第二期、美國(guó)萬(wàn)代半導(dǎo)體重慶12寸功率半導(dǎo)體晶圓廠、合肥長(zhǎng)鑫12寸DRAM工廠、臺(tái)積電南京晶圓代工廠、德科瑪淮安12寸廠等,中國(guó)內(nèi)地將成為全球半導(dǎo)體12寸廠的最大工地。

據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布的數(shù)據(jù)顯示,到2020年,全球?qū)⑿陆?2座晶圓廠,其中26座將落戶中國(guó),占比高達(dá)42%。遍地開(kāi)花的半導(dǎo)體工廠,據(jù)傳一條年產(chǎn)5萬(wàn)片的12寸晶圓生產(chǎn)線,就需要投資450億元,這么算下來(lái),總投資金額將高達(dá)萬(wàn)億元量級(jí)。

產(chǎn)業(yè)之痛

在日常生活中,小到手機(jī)、電腦、家電和醫(yī)療,大到汽車、高鐵、飛機(jī)和航天,都離不開(kāi)半導(dǎo)體(芯片)這個(gè)“心臟”。數(shù)據(jù)顯示,中國(guó)每年消費(fèi)的半導(dǎo)體價(jià)值占全球出貨總量的近1/3,但中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)值僅占全球的6%-7%。許多進(jìn)口芯片被裝配于個(gè)人計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)以及其他設(shè)備,隨后出口至海外。

但中國(guó)芯片商生產(chǎn)的半導(dǎo)體數(shù)量與中國(guó)本身消費(fèi)的半導(dǎo)體數(shù)量之間,仍存在巨大缺口。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì),2016年集成電路進(jìn)口3425.5億塊,同比增長(zhǎng)9.1%;進(jìn)口金額2270.7億美元,同比下降1.2%。而同期中國(guó)的原油進(jìn)口僅為6078億元人民幣。中國(guó)在半導(dǎo)體芯片進(jìn)口上的花費(fèi)已經(jīng)接近原油的兩倍。

IC Insights預(yù)計(jì)2017年全球半導(dǎo)體銷售額位居前十位的企業(yè)(不包括代工廠)依次是:三星、英特爾、海力士、美光、博通、高通、德州儀器、東芝、英偉達(dá)和恩智浦。預(yù)計(jì)2017年,排名前十大的半導(dǎo)體企業(yè)將占據(jù)全球半導(dǎo)體58.5%的市場(chǎng)份額,這也是自1993年以來(lái)最高的一次。

工信部電子司副司長(zhǎng)彭紅兵曾表示,中國(guó)必須降低對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)口的依賴。十三五規(guī)劃期間,相關(guān)部門(mén)通過(guò)以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資基金直接入股的方式,對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)給予財(cái)政支持或協(xié)助并購(gòu)國(guó)際大廠。

從2014年開(kāi)始,中國(guó)試圖通過(guò)收購(gòu)國(guó)外半導(dǎo)體公司的方式來(lái)得到技術(shù)做法,比如收購(gòu)芯成科技(ISSI)與豪威科技(OmniVision)等,但絕大多數(shù)外國(guó)政府對(duì)中國(guó)在集成電路產(chǎn)業(yè)上的野心十分警惕,中國(guó)資本收購(gòu)國(guó)外IC公司的難度已經(jīng)非常高。

2016年2月,美國(guó)Fairchild(仙童半導(dǎo)體)公司拒絕兩家中國(guó)買家華潤(rùn)微電子和華創(chuàng)投資26億美元的收購(gòu)要約,轉(zhuǎn)而選擇了出價(jià)比中國(guó)企業(yè)低的美國(guó)ON Semiconductor(安森美半導(dǎo)體)公司,給出的理由也是擔(dān)心美國(guó)監(jiān)管當(dāng)局會(huì)阻止該交易;同在2月,紫光集團(tuán)旗下的紫光股份發(fā)布公告稱,決定終止以37.75億美元對(duì)美國(guó)老牌存儲(chǔ)公司西部數(shù)據(jù)的收購(gòu)交易,也是因?yàn)槊绹?guó)海外投資委員會(huì)要介入審查。

2016年12月,中國(guó)福建宏芯基金在網(wǎng)站上發(fā)表聲明,撤回對(duì)德國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)愛(ài)思強(qiáng)的收購(gòu)要約并退還此前已購(gòu)買的愛(ài)思強(qiáng)股票,雖然是德國(guó)聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)部撤回了授予中國(guó)福建宏芯基金6.7億歐元收購(gòu)愛(ài)思強(qiáng)公司的批準(zhǔn)令,不過(guò)有媒體表示,美國(guó)政府在阻擾這筆交易中扮演了至關(guān)重要的角色。

因此,近年來(lái),由于我國(guó)在半導(dǎo)體方面海外并購(gòu)受阻,加大國(guó)內(nèi)自主半導(dǎo)體的建設(shè)也箭在弦上。今年3月,在小米的澎湃S1芯片發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng),雷軍破天荒公開(kāi)呼吁中關(guān)村、海淀區(qū)、北京市政府給小米更多支持。

格局之變

回首過(guò)去,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了兩次大的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,一次是歐美到日本,一次是由日本到韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū),在大規(guī)模的轉(zhuǎn)移中,涌現(xiàn)出了大量的優(yōu)秀半導(dǎo)體企業(yè),比如德州儀器、三星、LG、臺(tái)積電,甚至聯(lián)發(fā)科等等,直到現(xiàn)在這些企業(yè)依舊把持著全球芯片業(yè)的命脈,制程能力逐年提升。

不過(guò),據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析,在5G/6G時(shí)代,人類對(duì)運(yùn)算速度的要求會(huì)呈現(xiàn)幾何式增長(zhǎng),不僅會(huì)在產(chǎn)能上有巨大需求,萬(wàn)物聯(lián)網(wǎng),一切電子產(chǎn)品、工具、建筑都將安裝芯片,而且在運(yùn)算速率、復(fù)雜度方面都需要有巨大的提升。芯片是一個(gè)比智能手機(jī)更大的市場(chǎng),此前的老牌企業(yè)要精進(jìn)自身的工藝,同時(shí)要出現(xiàn)一大批新興企業(yè)。

十三五期間最重要的政策目標(biāo)為,2020年國(guó)內(nèi)核心基礎(chǔ)零組件與關(guān)鍵基礎(chǔ)材料自給率達(dá)40%,2025年進(jìn)一步提升至70%。以2015年國(guó)內(nèi)IC內(nèi)需市場(chǎng)自給率尚不及20%來(lái)看,還有很大的發(fā)展空間。

以手機(jī)芯片市場(chǎng)為例,目前主要是高通、聯(lián)發(fā)科和展訊等幾大廠商占據(jù)絕大部分市場(chǎng)份額。聯(lián)發(fā)科和高通做手機(jī)芯片有很多年的經(jīng)驗(yàn)積累,高通在高端市場(chǎng)一直已絕對(duì)優(yōu)勢(shì)壓制著聯(lián)發(fā)科,聯(lián)發(fā)科卻在中低端手機(jī)市場(chǎng)擁有龐大的市場(chǎng)占有率,尤其是那些不知名手機(jī)廠商的最佳選擇。當(dāng)然,市場(chǎng)份額并不是平白無(wú)故就能得到的,在過(guò)去30年中,高通在研發(fā)領(lǐng)域投入的資金超過(guò)440億美元,其在全球申請(qǐng)和擁有的專利超過(guò)13萬(wàn)項(xiàng)。

近幾年,手機(jī)廠商也開(kāi)始自主研發(fā)芯片,除了蘋(píng)果的A系列芯片、三星的Exynos外,華為的麒麟也具備了該研發(fā)能力。華為今年自主研發(fā)的麒麟970芯片,不僅性能出眾,在跑分環(huán)節(jié)更是超越了驍龍835,雖然只是以微弱優(yōu)勢(shì)取勝,但對(duì)于首次搭載AI的麒麟來(lái)說(shuō),未來(lái)還有更多可能性。今年上半年,小米澎湃S1芯片也正式發(fā)布。

“眾手機(jī)廠商之所以會(huì)一直選擇高通、聯(lián)發(fā)科等廠商的芯片產(chǎn)品,一部分原因是手機(jī)廠家的芯片基本上不外售,包括華為和小米在內(nèi),如果將來(lái)這些企業(yè)打開(kāi)市場(chǎng),出售芯片,高通和聯(lián)發(fā)科、展訊等企業(yè)的壟斷必定會(huì)被打破。” 融合網(wǎng)CEO吳純勇說(shuō)。

然而,吳純勇同時(shí)也指出,中國(guó)仍然面臨芯片業(yè)人才匱乏的挑戰(zhàn),在過(guò)去30年里,盡管積累了大量制造工程師、運(yùn)營(yíng)管理人才,卻在高尖端科技方面缺少足夠的人才儲(chǔ)備,全球最強(qiáng)的科技大學(xué)依舊坐落在歐美。數(shù)據(jù)顯示,2017年,中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)從業(yè)人員約14萬(wàn)人,創(chuàng)造收入1946億元,人均產(chǎn)值139萬(wàn)元,約21萬(wàn)美元,這屬于近年來(lái)相對(duì)較高的人均產(chǎn)值。相比之下,2016財(cái)年,高通3.05萬(wàn)員工創(chuàng)收223億美元,人均產(chǎn)值73.1萬(wàn)美元,是中國(guó)從業(yè)人員的3.5倍。

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