由于和高通的法律糾紛正不斷升級，來自華爾街日報的報告稱，蘋果計劃在明年的iPhone和iPad產(chǎn)品上，放棄使用高通的芯片產(chǎn)品，而轉(zhuǎn)用Intel和聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品。
華爾街報告稱，蘋果目前正在測試基于Intel和聯(lián)發(fā)科通信芯片的原型設(shè)備。
另一方面，雖然和蘋果的訴訟仍然在進(jìn)行，報告補(bǔ)充說，高通正在“iPhone和iPad原型下”測試其芯片。在蘋果起訴后，高通于今年早些時候停止分享必要的測試軟件。
雖然蘋果計劃擺脫高通公司，但是，華爾街今天的報告稱，這一計劃仍然處于早期階段，不會很快改變蘋果目前仍然需要使用高通芯片的情況。
熟悉蘋果的人應(yīng)該知道，蘋果通常會使用兩家關(guān)鍵iPhone組件供應(yīng)商的產(chǎn)品，以爭取更大的議價權(quán)，這也就解釋了為什么要考慮在iPhone或者iPad上使用聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品。
消息人士表示，蘋果公司可能會在明年6月份更換通信芯片供應(yīng)商。
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