華爾街日報:擺脫高通,蘋果將開發(fā)搭載Intel/聯(lián)發(fā)科芯片iPhone

責(zé)任編輯:editor005

作者:守一

2017-10-31 11:17:53

摘自:IT之家

華爾街報告稱,蘋果目前正在測試基于Intel和聯(lián)發(fā)科通信芯片的原型設(shè)備。雖然蘋果計劃擺脫高通公司,但是,華爾街今天的報告稱,這一計劃仍然處于早期階段,不會很快改變蘋果目前仍然需要使用高通芯片的情況。

由于和高通的法律糾紛正不斷升級,來自華爾街日報的報告稱,蘋果計劃在明年的iPhone和iPad產(chǎn)品上,放棄使用高通的芯片產(chǎn)品,而轉(zhuǎn)用Intel和聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品。

  華爾街報告稱,蘋果目前正在測試基于Intel和聯(lián)發(fā)科通信芯片的原型設(shè)備。

另一方面,雖然和蘋果的訴訟仍然在進(jìn)行,報告補(bǔ)充說,高通正在“iPhone和iPad原型下”測試其芯片。在蘋果起訴后,高通于今年早些時候停止分享必要的測試軟件。

雖然蘋果計劃擺脫高通公司,但是,華爾街今天的報告稱,這一計劃仍然處于早期階段,不會很快改變蘋果目前仍然需要使用高通芯片的情況。

熟悉蘋果的人應(yīng)該知道,蘋果通常會使用兩家關(guān)鍵iPhone組件供應(yīng)商的產(chǎn)品,以爭取更大的議價權(quán),這也就解釋了為什么要考慮在iPhone或者iPad上使用聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品。

消息人士表示,蘋果公司可能會在明年6月份更換通信芯片供應(yīng)商。

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