10月30日消息，今日有媒體曝光了高通驍龍技術(shù)峰會(huì)的邀請(qǐng)函，顯示這次大會(huì)將12月4日到8日在夏威夷舉辦。不過(guò)媒體于此而，這次房會(huì)上驍龍845也將會(huì)亮相。

　　傳高通驍龍845計(jì)劃12月發(fā)（圖片來(lái)自騰訊）

媒體分析認(rèn)為，高通的驍龍845處理器將會(huì)在12月舉辦的驍龍技術(shù)峰會(huì)上正式亮相。這將比高通驍龍835的發(fā)布時(shí)間整整提前了一個(gè)多月。不過(guò)這發(fā)布僅僅是發(fā)布，這款處理器實(shí)際出貨將會(huì)等到明年春季。

根據(jù)早前消息，驍龍845仍交由三星代工。目前三星電子已經(jīng)完成8nm LPP工藝驗(yàn)證，目前已經(jīng)具備量產(chǎn)的條件。

三星介紹，8nm LPP工藝的全稱是8nm Low Power Plus，是基于目前的10nm工藝改進(jìn)而來(lái)的，號(hào)稱可以提供更好的性能表現(xiàn)以及更高邏輯門密度。相比較而言，8nm LPP工藝能夠減少10%的核心面積，同時(shí)提升10%的效率。

值得一提的是，高通高級(jí)副總裁RK Chunduru也對(duì)此進(jìn)行祝賀，他表示“8nm LPP工藝來(lái)得很快，比起現(xiàn)有10nm工藝提供更好的性能以及更小核心面積”。這被解讀為驍龍845準(zhǔn)備采用8nm LPP工藝的信號(hào)。