北京時(shí)間10月31日上午消息，蘋果與高通對(duì)峙公堂，目前蘋果正在設(shè)計(jì)下一代iPhone和iPad，明年推出。《華爾街日?qǐng)?bào)》援引知情人士的話稱，蘋果可能會(huì)拋棄高通組件。

其中一位消息人士稱，蘋果考慮在設(shè)備中使用英特爾調(diào)制解調(diào)器芯片，也可能是聯(lián)發(fā)科芯片，因?yàn)楦咄▽④浖巯聛恚趇Phone、iPad原型產(chǎn)品中如果要測試高通芯片，這些軟件相當(dāng)關(guān)鍵。

在過去10年里，高通一直與蘋果合作，今年1月，蘋果起訴高通，聲稱高通利用市場壟斷地位封殺競爭對(duì)手，征收過多的專利費(fèi)，消息人士稱，起訴之后高通不再向蘋果分享軟件。

按蘋果的計(jì)劃，明年就會(huì)拋棄高通調(diào)制解調(diào)器芯片，該芯片負(fù)責(zé)處理無線設(shè)備和移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)之間的通信。就當(dāng)前的無線標(biāo)準(zhǔn)而言，高通仍然是此類芯片的最大供應(yīng)商。

高通表示，應(yīng)用于下一代iPhone的調(diào)制解調(diào)器芯片已經(jīng)全面測試過，并提交給蘋果。高通還說公司會(huì)全力支持蘋果新設(shè)備，正如支持行業(yè)其它企業(yè)一樣。

以前蘋果使用高通調(diào)制解調(diào)器芯片，去年蘋果推出iPhone 7和7 Plus，開始從英特爾手中采購部分調(diào)制解調(diào)器芯片。今年9月蘋果推出iPhone 8和8 Plus，除了高通芯片，蘋果也用到了英特爾芯片。

雖然蘋果有意在明年的產(chǎn)品中剔除高通芯片，但是計(jì)劃并不確定，可能會(huì)有變化。熟悉蘋果制造技術(shù)的知情人士稱，最晚6月之前蘋果都可以更換調(diào)制解調(diào)器芯片商，也就是下一代iPhone出貨之前的3個(gè)月。還有人說，蘋果之前設(shè)計(jì)iPhone和iPad時(shí)也在相似的階段拋棄高通芯片。

高通與蘋果在法庭爭論不休，從蘋果的新計(jì)劃看，爭執(zhí)可能會(huì)蔓延到高通另一個(gè)重要業(yè)務(wù)，其影響可以會(huì)沖擊智能手機(jī)供應(yīng)鏈。Macquarie Capital估計(jì)，去年高通向蘋果出售大約23億美元的調(diào)制解調(diào)器芯片，占了總個(gè)芯片銷售的20%。今年，高通賣給蘋果的芯片價(jià)值可能會(huì)達(dá)到21億美元，占整個(gè)芯片營收的13%，因?yàn)椴糠謎Phone 7使用英特爾芯片。

與專利業(yè)務(wù)相比，出售芯片的利潤率低一些。Macquarie Capital估計(jì)，去年蘋果向高通支付28億美元專利費(fèi)，占了高通每股收益的30%。去年，蘋果做出決定，不再向iPhone、iPad支付專利費(fèi)用，受此影響，制造商也就不再向高通付費(fèi)。

10月初，高通CEO史蒂夫·莫倫科普夫（Steve Mollenkopf）談到糾紛時(shí)表示，雙方在價(jià)格方面存在分歧，不過他很樂觀，認(rèn)為兩家公司會(huì)達(dá)成一致。莫倫科普夫稱：“對(duì)于大企業(yè)來說，有時(shí)會(huì)發(fā)生類似的糾紛，不過大家的合作仍然是廣泛的。”

對(duì)于蘋果而言，棄用高通芯片有一定的風(fēng)險(xiǎn)。半導(dǎo)體分析師認(rèn)為，英特爾、聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)的調(diào)制解調(diào)器芯片可能性能不如高通產(chǎn)品，比如下載速度。Moor Insights &Strategy分析師帕特里克·摩爾海德（Patrick Moorhead）舉例說，高通芯片的處理速度可以達(dá)到1Gbps，英特爾和聯(lián)發(fā)科至今還沒有證明它們的芯片有如此快的速度。

熟悉蘋果采購流程的知情者說，為了在談判中占據(jù)優(yōu)勢(shì)，一般情況下蘋果至少會(huì)選擇2家供商為iPhone提供關(guān)鍵組件。正因如此，采購調(diào)制解調(diào)器芯片時(shí)，除了英特爾蘋果還可能還會(huì)讓聯(lián)發(fā)科供貨。

蘋果iPhone年出貨量超過2億臺(tái)。如果蘋果讓英特爾、聯(lián)發(fā)科為未來手機(jī)供貨，兩家企業(yè)會(huì)在獨(dú)立調(diào)制解調(diào)器芯片市場占據(jù)更大份額，這個(gè)市場的規(guī)模約為50億美元。Strategy Analytics提供的數(shù)據(jù)顯示，高通在該市場占有約50%的份額，聯(lián)發(fā)科約為25%，英特爾只有6%。

到目前為止，英特爾芯片只支持兩種較早一代移動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)的一種，高通芯片兩種都支持。為了追趕高通，英特爾正在極力拓寬產(chǎn)品線，今年英特爾推出新芯片，可以兼容兩種標(biāo)準(zhǔn)。這是英特爾第一款覆蓋所有無線運(yùn)營商的調(diào)制解調(diào)器芯片。何時(shí)開始出貨？英特爾沒有透露。

下一代無線技術(shù)即將到來，也就是5G，高通與英特爾正面競爭，都想成為領(lǐng)導(dǎo)者。Moor Insights &Strategy分析師摩爾海德認(rèn)為，安裝5G芯片的手機(jī)預(yù)計(jì)2019年就會(huì)大規(guī)模上市，高通比大多數(shù)對(duì)手領(lǐng)先一步。