橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)為目前最流行的手環(huán)、手錶或首飾等時尚飾品提供方便、安全之非接觸式交易的半導體技術。意法半導體獨步業(yè)界的ST53G 系統(tǒng)封裝解決方案在同一封裝內(nèi)將其市場領先的近距離通訊 (Near Field Communication，NFC) 技術和安全交易晶片完美整合。

隨著消費者越來放心地使用智慧型裝置進行安全交易，卡商欲跨足具有支付、票務和門禁功能的非接觸式穿戴裝置市場。不過，在尺寸和成本皆受限的穿戴式裝置難以實現(xiàn)這些功能，因為傳統(tǒng)非接觸式IC卡是由NFC射頻晶片和安全晶片兩個獨立元件所組成，其需更多空間，而且設計復雜。此外，穿戴式裝置輕巧的尺寸特性只能使用通訊性能有限的小型天線。

意法半導體新的ST53G系統(tǒng)封裝克服了這些技術障礙，在一個4mm x 4mm的模組內(nèi)整合小型且性能強大的NFC射頻晶片和安全交易晶片。在正常非接觸通訊距離內(nèi)與讀卡器通訊時，意法半導體獨步業(yè)界之市場領先的boostedNFC?技術讓搭載小型天線的穿戴式裝置也能提供優(yōu)質(zhì)的使用者體驗。

從時尚飾品到一次性產(chǎn)品，例如，提供給活動參與者的手環(huán)，這款二合一模組讓卡商能夠快速推出兼具功能性和外觀設計的穿戴式裝置。意法半導體還為這款模組提供強大的開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)，包括射頻調(diào)諧工具和預先定義的天線配置。ST53G滿足卡片產(chǎn)業(yè)所有相關標準，包括EMVCo? 相容性標準、ISO/IEC-14443 NFC卡模擬模式和MIFARE? 票務技術規(guī)範。

ST53G完善了意法半導體系統(tǒng)晶片的產(chǎn)品系列，可以運作立即可用的STPay智慧卡作業(yè)系統(tǒng)和預先裝在安全微控制器上經(jīng)認證的銀行應用 - VISA/Mastercard/JCB。

安全微控制器產(chǎn)品部市場總監(jiān)Laurent Degauque表示，「從一次性裝置到時尚飾品，透過在穿戴式裝置上實現(xiàn)安全交易，我們新的晶片模組讓消費者將有機會享受快速便捷、暢通無阻的銀行卡支付和票務服務。我們已攜手與客戶合作開發(fā)採用ST53G的新產(chǎn)品，并為市場中的友善案例提供支援?！?/p>

ST53G系統(tǒng)封裝採用4mm × 4mm的WFBGA64封裝，即日起開始供應工程樣片，計畫2018年第一季量產(chǎn)。

技術說明：

在ST53G系統(tǒng)封裝內(nèi)部的安全交易晶片採用意法半導體經(jīng)過市場檢驗的ST31G480高性能智慧卡安全微控制器，其採用Arm? SC000 SecurCore? 內(nèi)核心處理器;安全架構包括處理公開金鑰加密演算法的NESCRYPT輔助處理器，以及執(zhí)行 AES和3DES加密演算法的硬體加速器;多個防篡改保護功能，包括主動防護、環(huán)境監(jiān)測、一片一號(一個晶片自帶一個唯一序號)，以及諸多其他攻擊防御功能，這些保護功能與 SC000內(nèi)核心上運作的軟體安全功能構筑一道最堅固的防線，保護使用者的機密資訊。

非接觸晶片是STS3922射頻增強器，透過有源負載調(diào)製(Active-Load Modulation，ALM)技術最大限度提升卡片模擬模式的通訊距離和全方向射頻性能。為讓穿戴式裝置更便于使用，裝置至讀卡器位置公差媲美甚至優(yōu)于傳統(tǒng)非接觸智慧卡，即搭載更小的天線也能有出色的表現(xiàn)。ST53G有助于優(yōu)化最終產(chǎn)品成本，因為小型天線可以蝕刻在印刷電路板上而沒有額外成本。在某些情況下，金屬外殼可以充當射頻天線的部分功能，不過，這項設計具有一定的困難度。

此外，功率和增益自動控制、可配置靈敏度和可配置訊號/讀卡器磁場相位差等技術確保通訊性能在不同距離時能有一致的表現(xiàn)，同時還能提升與不同類型讀卡器和終端的互通性，包括各類公車票務支付卡片。STS3922本身是一低功耗的射頻晶片，安全微控制器喚醒專用輸出讓ST53G系統(tǒng)封裝可以在閒置時關閉電源，進而最大限度延長電池的續(xù)航力。

ST31G480安全元件取得了EMVCo和Common Criteria兩大標準認證，STS3922射頻晶片符合ISO/IEC 14443和EMVCo Level 1標準，其確保與現(xiàn)有的支付終端和票務設備完全交互操作。