Intel計劃將于今年歡度四十周年慶，將以Intel的45nmhigh-k金屬閘半導(dǎo)體技術(shù)為基礎(chǔ)，在市場上推出眾多新款處理器。45nm的制程技術(shù)，被視為是自Intel成立以來，在半導(dǎo)體業(yè)界最具突破性的技術(shù)。

Intel今年于CeBIT展覽的主題是ITSTARTSWITHTHECHIP(一切從芯片開始)。

與過去的65nm制程相較，45nmhigh-k金屬閘極半導(dǎo)體技術(shù)讓Intel能再次于芯片上放入兩倍數(shù)量的電晶體。同時Intel也對漏電現(xiàn)象做了大幅改善，并進(jìn)一步增加電源使用效率。要達(dá)到這些成果，需要使用新型材料，也就是絕緣層及金屬閘極中的鉿元素。

針對服務(wù)器處理器方面，Intel推出低能耗高性能的高能耗處理器。

Intel在CeBIT展覽中也展出安裝在標(biāo)準(zhǔn)貨柜中、可利用太陽能發(fā)電的行動資料中心SunModularDatacenter。太陽能電池制造商ersolAG所建造的太陽能發(fā)電設(shè)備、太陽能模組及系統(tǒng)整合商GSSGebude-Solarsysteme GmbH及ALTEC Solartechnik提供此資料中心運行所需的電力。系統(tǒng)所使用的電力約為10KWp。2004年時，這些電力還不足以運行一部處理能力為5.1Mbops的服務(wù)器，此系統(tǒng)電力需求為48kW。而現(xiàn)在擁有相同效能、內(nèi)含IntelXeon5400四核心處理器的服務(wù)器電力僅需要6kW4。采用45nmhigh-k金屬閘極半導(dǎo)體技術(shù)、TDP功耗為50瓦的全新低電壓IntelXeon處理器將于三月份上市，可大幅降低耗電量。透過這些功能，利用太陽能發(fā)電設(shè)備來運行數(shù)據(jù)中心將指日可待。