據(jù)臺灣媒體報道，臺積電昨日歡慶三十周年，請來業(yè)界大老進(jìn)行座談，臺積電、高通、博通、NVIDIA等業(yè)界大老齊聚，暢談半導(dǎo)體未來十年。

Qualcomm CEO Steve Mollenkopf認(rèn)為，未來萬物都會聯(lián)網(wǎng)，不用替半導(dǎo)體前景擔(dān)心。ADICEO Vincent Roche則提到，類比不會終結(jié)，而未來生態(tài)系統(tǒng)將會更重要。ARMCEO Simon Segars認(rèn)為，大數(shù)據(jù)時代下，信息安全和隱私會更重要。Nvidia CEO Jensen Huang點出，AI、深度學(xué)習(xí)未來潛力無限。Broadcom CEO Hock Tan提到，產(chǎn)業(yè)掏金潮結(jié)束，未來產(chǎn)業(yè)垂直整合趨勢恐更顯著。AMSL CEO Peter Wennick點出，半導(dǎo)體制程繼續(xù)微縮，EUV是最大利器。

半導(dǎo)體未來前景廣闊，安全和隱私成攻堅方向

Steve Mollenkopf提到，高通有32年的歷史，高通的過往歷史也和臺積電重疊，怎樣讓人溝通，有語音、電腦、手機(jī)進(jìn)行連結(jié)，因為這些事情發(fā)生，也產(chǎn)生了很大的經(jīng)濟(jì)利益。大家口袋裡都有手機(jī)，現(xiàn)在手機(jī)有相機(jī)、GPS，整個網(wǎng)絡(luò)生態(tài)體系不同，這讓未來三十年看到更多機(jī)會，主要是因為，未來萬物都會和云端聯(lián)結(jié)。

Steve Mollenkopf也提到，大家都談物聯(lián)網(wǎng)后續(xù)會有什么發(fā)展，自己認(rèn)為這是系統(tǒng)問題，要如何創(chuàng)造技術(shù)，持續(xù)應(yīng)用這些科技，就會有商業(yè)模式產(chǎn)生，和臺積電一樣，大家不需要去擔(dān)心半導(dǎo)體層面的問題，不用擔(dān)心連到云端的問題，而讓延遲時間減少、計算能力增強(qiáng)，將是最有價值的部份，透過臺積電提供的平臺，可以建立和中央系統(tǒng)類似的網(wǎng)絡(luò)，讓網(wǎng)絡(luò)可以更有智能、低耗電，發(fā)揮更大功能，將是系統(tǒng)必須要克服的問題，也是半導(dǎo)體未來十年最大挑戰(zhàn)之一。

Vincent Roche表示，ADI是一家類比公司，自90年代開始和臺積電有非常密切的合作，將實體和數(shù)字結(jié)合在一起是ADI的工作，ADI也歷經(jīng)多次轉(zhuǎn)型，雖然80年代因為傳出類比終結(jié)的言論，讓數(shù)字投資人感到困惑，但類比領(lǐng)域是聯(lián)結(jié)未來非常重要的橋梁，類比永遠(yuǎn)不會比取代。一開始ADI沒有無晶圓廠需要找人合作，需要把半導(dǎo)體和制程發(fā)展結(jié)合在一起，一開始ADI就和臺積電董事長張忠謀合作，雙方的合作，一直延伸到20納米的制程，尤其是高速訊號的處理。

Vincent Roche提到，ADI總共創(chuàng)造3500～4000億的營收，在摩爾定律的過程中會持續(xù)面臨挑戰(zhàn)，但可透過持續(xù)技術(shù)發(fā)展、導(dǎo)入新技術(shù)制程，比如做到異質(zhì)整合，運用不同封裝技術(shù)，如3D封裝、蝕刻等技術(shù)達(dá)成目標(biāo)，對科技的需求一直都在，除了科技創(chuàng)新，也需要思考、應(yīng)用、解決問題和專精。最后，他強(qiáng)調(diào)，臺積電提到生態(tài)系統(tǒng)，自己則認(rèn)為，生態(tài)系統(tǒng)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的確越來越重要，需要更多正式和非正式關(guān)系。

ARM CEO Simon Segars認(rèn)為，大數(shù)據(jù)時代下，信息安全和隱私會更重要。

Simon Segars則點出，半導(dǎo)體制程有更新的發(fā)展，未來三十年的驅(qū)動力，會在數(shù)據(jù)，而小設(shè)備上面會有很小的電晶體、小的感測器，可以在網(wǎng)絡(luò)、在云端處理，而且可以創(chuàng)造全球巨大的分散網(wǎng)絡(luò)。Simon Segars強(qiáng)調(diào)，大數(shù)據(jù)剛起步，未來機(jī)會無限。“大數(shù)據(jù)會催生更多的產(chǎn)業(yè)和、全新的商業(yè)模式，去想如何運用此數(shù)據(jù)，未來會有更多晶體布建在更多地方。”

但Simon Segars也坦言，在未來云端、數(shù)據(jù)化時代，可能的障礙是安全和隱私。他提到，我們進(jìn)入新時代，要從根本面來想，信息的安全，科技是要人過得更好，思考如何在數(shù)字世界中，去創(chuàng)造一個更安全的環(huán)境，去發(fā)揮科技、AI的優(yōu)勢，讓科技以人性為出發(fā)點，要想科技如何改善生活，未來大家有更多合作，也讓科技更安全。

生態(tài)系統(tǒng)越來越重要，未來會做垂持整合

Jensen Huang點出，電腦產(chǎn)業(yè)多年來歷經(jīng)多次改變，在每個計算年代都有力量在推動改變，這股力量會出現(xiàn)在計算兩端，包括計算成果，以及軟件的發(fā)展成果。但在電腦產(chǎn)業(yè)，第一次看到基是軟件和計算一起主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)未來的改變，就是，一個新計算形式的發(fā)現(xiàn)，以及深度學(xué)習(xí)。

Jensen Huang補(bǔ)充，深度學(xué)習(xí)從表面上不容易理解，這是一種神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，包含非常多的層面、非常多次方的程序，能夠以各種形式和條件，去找到問題根源或是做未來的預(yù)測，深度學(xué)習(xí)可以自動去撰寫軟件，可以說是軟件自己去開發(fā)軟件，這樣的發(fā)展需要非常大量的數(shù)據(jù)資料去做為學(xué)習(xí)的基準(zhǔn)。

Jensen Huang提到，CPU效能之前失效，大家稱做摩爾定律，就是CPU每五年會是五倍增長，如果失去此趨勢，在未來十年，不足的會是一百倍的效能，但好在，我們有加速計算，建立一個計算架構(gòu)，讓應(yīng)用加入處理器，和CPU發(fā)揮相輔相成的效果，CPU是中央處理器，屬于線性計算，我們則是采取平行方程式。

Jensen Huang舉例，自動駕駛最重要的是讓車子去認(rèn)知周圍環(huán)境，然后決定采取何種移動、如何駕駛，這些都是人工智能，解決的方式，就是透過深度學(xué)習(xí)以及GPU的加速計算，至于現(xiàn)在問題是，如何讓深度學(xué)習(xí)能夠轉(zhuǎn)換為自動的能力，達(dá)到學(xué)習(xí)的目標(biāo)，我們要進(jìn)入人工智能，讓電腦和軟件可以自己學(xué)習(xí)，未來看到的成果是無可限量的。

而博通的CEO Hock Tan分享了自己看到的一些半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展，過去四十年半導(dǎo)體這個產(chǎn)業(yè)，每年有超過三成的增長率，但現(xiàn)在一年不到5%，和GDP增長率幾乎一致，因此這個產(chǎn)業(yè)當(dāng)初的超額報酬，或是稱之為產(chǎn)業(yè)淘金潮已經(jīng)結(jié)束，此外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)性演進(jìn)也很有趣，80年代小型新創(chuàng)公司、90年代上市風(fēng)潮，以及小型并購，到了2000年大家狂熱做公司分割、從OEM分割出來，或是做并購，藉此掩蓋產(chǎn)業(yè)增長率不足的問題，但他也強(qiáng)調(diào)，雖然半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的淘金潮結(jié)束了，不代表賺不到錢。

Hock Tan提到，90年代有個人電腦和移動設(shè)備興起，讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大幅且快速，更有晶圓代工廠的興起、產(chǎn)品和制程做區(qū)分，半導(dǎo)體又繼續(xù)發(fā)展，到了2000年有數(shù)據(jù)中心，也持續(xù)推動半導(dǎo)體增長，最近五年看到半導(dǎo)體增長率開始下降，看到一些水平性整合，看到的雖是停滯但是趨于穩(wěn)定，社群媒體自云端開始有更多發(fā)展，看到處理量有更多需求，而所有IT支出一半是在云端。

Hock Tan強(qiáng)調(diào)，未來半導(dǎo)體的生態(tài)系統(tǒng)會越來越重要，未來會做垂持整合，有云端的企業(yè)達(dá)到前所未有的規(guī)模，透過并購，然后進(jìn)入產(chǎn)業(yè)體系內(nèi)，有人才來做系統(tǒng)架構(gòu)、有自己的OS，需要更多代工廠商，運用到更多晶片的設(shè)計工程師　發(fā)展更多IP，尤其自己認(rèn)為晶圓廠要做垂持整合，才會看到未來。

Peter Wennick則是強(qiáng)調(diào)，半導(dǎo)體制程繼續(xù)微縮，EUV是最大利器。張忠謀則介紹，ASML和臺積電一樣，創(chuàng)立初期飛利浦都是主要投資人，而今，ASML更是臺積電浸潤式機(jī)臺唯一且主要的供應(yīng)商。

Peter Wennick提到，隨著晶體不斷制程推進(jìn)，ASML的設(shè)備，也從早期的i line，到EUV，甚至未來的High NA。20年前把第一臺出貨給臺積電，至今超過九成設(shè)備都仍在運作中，而這些第一代設(shè)備的相關(guān)零件也都捐給其他機(jī)器使用。他提到，EUV在未來的十年，可以去降低成本、發(fā)揮規(guī)模經(jīng)濟(jì)，是進(jìn)入下一個技術(shù)世代最重要的工具。至于設(shè)備商和晶圓代工廠間，信賴、發(fā)揮工程師的專業(yè)能力，可靠的合作伙伴關(guān)系與密切溝通，以及透明度，雙方是否能開誠布公，并管理自我的利益都是非常重要的。