驍龍855曝光:高通7nm旗艦芯片、明年發(fā)布

責任編輯:editor005

作者:萬南

2017-10-11 15:00:29

摘自:快科技

本月中旬,高通將在港舉辦通訊峰會,Benchlife此前報道稱,驍龍845有望首次宣布,年底發(fā)。就目前的資料來看,驍龍845依然是三星10nm工藝,當然架構(gòu)革新后,CPU主頻和GPU性能雙雙提升。

本月中旬,高通將在港舉辦通訊峰會,Benchlife此前報道稱,驍龍845有望首次宣布,年底發(fā)。

驍龍855曝光:高通7nm旗艦芯片、明年發(fā)布

不過,就目前的資料來看,驍龍845依然是三星10nm工藝,當然架構(gòu)革新后,CPU主頻和GPU性能雙雙提升。

那么7nm驍龍首發(fā)交給誰呢?

驍龍855曝光:高通7nm旗艦芯片、明年發(fā)布

知名爆料人Roland Quandt扒出高通高級軟件工程師George的LinkedIn檔案發(fā)現(xiàn),對方透露,正在為驍龍845和驍龍855開發(fā)Linux底層驅(qū)動。

驍龍855曝光:高通7nm旗艦芯片、明年發(fā)布

 

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數(shù)碼達人@i冰宇宙稱,驍龍855應(yīng)該就是驍龍845的繼任者。

關(guān)于驍龍855,4個月前,SamMobile的一份報道稱,F(xiàn)udzilla透露因為臺積電7nm工藝更靠前,所以放棄了與三星的代工合作。

當然,三星前不久已經(jīng)表示7nm在明年下半年就量產(chǎn),因此仍不好判斷。

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