長電科技日前發(fā)布公告稱，經(jīng)證監(jiān)會核準，公司向芯電半導(dǎo)體（上海）有限公司非公開發(fā)行股份募集配套資金凈額為26.1億元人民幣。

公告披露，關(guān)于募集資金投向安排，其中部分募集資金將投向新加坡星科金朋eWLB先進封裝產(chǎn)能擴張及配套測試服務(wù)項目（下稱“eWLB項目”）和用于償還JCET-SC的并購貸款，不足部分由企業(yè)自籌資金。據(jù)此，公司擬對子公司長電新科、長電新朋這兩個中間層投資公司進行增資，再從長電新朋以資本金的形式投入新加坡JCET-SC、星科金朋，以償還并購貸款和投向星科金朋的eWLB項目。

據(jù)悉，長電新科、長電新朋、JCET-SC均為長電科技收購星科金朋而設(shè)立的特殊目的公司，無實際經(jīng)營，與長電科技的關(guān)系圖如下：

　　長電科技募集資金26.1億元 投向eWLB先進封裝項目

早在2015年8月，長電科技支付對價要約收購新加坡星科金朋全部股份，其中1.2億美元對價系本公司通過內(nèi)保外貸形式由要約人JCET-SC為借款主體借入的銀團并購貸款。

收購?fù)瓿珊?，長電科技通過充分論證，認為星科金朋的eWLB、SiP等全球領(lǐng)先的封測技術(shù)中，eWLB先進封裝產(chǎn)能擴張及配套測試服務(wù)項目完全符合芯片封裝的“高密度、高速率、高散熱、低功耗、低成本”的要求，是輕薄短小移動智能終端產(chǎn)品發(fā)展方向的最佳技術(shù)路徑選擇。于是長電科技管理層將eWLB作為重點項目，設(shè)立專項CIP計劃，于2016年開始投資，使經(jīng)過前期孵化的、代表未來先進封裝發(fā)展方向的先進封測技術(shù)產(chǎn)業(yè)化、規(guī)模化，為星科金朋培育了新的利潤增長點。

截至今年上半年星科金朋以自籌資金預(yù)先投入eWLB先進封裝產(chǎn)能擴張及配套測試服務(wù)項目的84,586.85萬元人民幣，長電科技擬用部分募集資金和自有資金共計209,550.00萬元人民幣通過長電新朋以資本金形式注入JCET-SC及星科金朋，實際用途為償還銀團并購貸款和eWLB項目的實施。

長電科技表示，本次增資的資金來源主要為公司發(fā)行股份購買資產(chǎn)并募集配套資金的部分募集資金以及公司的自有資金，是為按募集資金使用計劃實施募投項目而進行的增資，符合公司的發(fā)展戰(zhàn)略和長遠規(guī)劃。本次增資對象長電新科、長電新朋、JCET-SC均為收購星科金朋而設(shè)立的特殊目的公司，無實際經(jīng)營；星科金朋的eWLB項目實施達標達產(chǎn)后將成為星科金朋新的利潤增長點，有利于提升星科金朋的盈利能力。