北京時間9月28日下午消息,據(jù)《華爾街日報》網(wǎng)站報道稱,東芝簽訂協(xié)議,將閃存芯片業(yè)務出售給貝恩資本牽頭的財團,金額達2萬億日元(約合177億美元)。
周四,東芝與包括蘋果、戴爾、希捷、日本HOYA、韓國SK海力士在內(nèi)的集團達成協(xié)議,在出售協(xié)議完成后,芯片業(yè)務仍是東芝關(guān)聯(lián)企業(yè)。東芝和貝恩資本希望在3月下旬完成交易。
但該芯片業(yè)務另一個合資方——西部數(shù)據(jù)提起的訴訟仍在進行中,這意味著東芝出售芯片業(yè)務一事仍未完結(jié)。西部數(shù)據(jù)認為自己在出售芯片業(yè)務上有投票權(quán)。另一個問題在于通過反壟斷機構(gòu)的認可,這需要最少半年時間。
東芝因旗下西屋電氣申請破產(chǎn)損失慘重,急于出售芯片業(yè)務,以獲得資金,避免在東京股票交易所被摘牌。