今年芯片行業(yè)全球大爆發(fā)，搭上AI的快車，成為全球資本競相追逐的對象。中國人工智能芯片市場規(guī)模，預計在2021年達到52億美金。英特爾在斥資10億美元布局AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈之后，宣布要挺進晶圓代工領(lǐng)域并向中國開放代工。AI芯片這陣風大有越吹越猛烈的態(tài)勢。

全球芯片業(yè)務起源于美國，日本和韓國全力追趕，成為世界上在芯片領(lǐng)域最有話語權(quán)的三個國家。

　　政府親自出馬，打響沒有硝煙的芯片爭奪戰(zhàn)

一，中國芯片自給率低，積極需求國際合作，發(fā)展空間大

據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，中國一年制造11.8億部手機、3.5億臺計算機、1.3億臺彩電，是全球最大的芯片需求市場，每年消耗全球54%的芯片。其中，國產(chǎn)芯片自給率則不足三成，市場份額不到10%。芯片進口消耗的外匯儲備遠超石油。2016年集成電路進口2271億美元，出口613.8億美元，逆差1657.2億美元。

《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》提出，到2020年我國半導體產(chǎn)業(yè)年增長率不低于20%。

《中國制造2025》明確提出，2020年我國芯片自給率要達到40%，2025年要達到50%的標桿。工信部的相關(guān)實施方案提出的新目標是：10年內(nèi)力爭實現(xiàn)70%芯片自主保障，且部分達到國際領(lǐng)先水平。

在資金層面，國家設立了總規(guī)模近1400億的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金；地方政府也積極響應扶持響應的產(chǎn)業(yè)鏈。預計到今年年末，新建10座晶圓廠。

與美國和韓國相比，中國的芯片產(chǎn)業(yè)仍然處在起步階段。

二、美國警惕中國芯片產(chǎn)業(yè)崛起

早在2016年，白宮成立了名為半導體工作組（the Semiconductor Working Group）。該小組會為半導體行業(yè)發(fā)展制定政策和實驗指導。最終目標是保證在美國在該行業(yè)的龍頭地位。高通董事會主席Paul Jacobs和英特爾前 CEO Paul Otellini 都是該小組成員。

白宮科學與技術(shù)政策辦公室的主管John Holdren表示，“在半導體的創(chuàng)新和制造行業(yè)喪失領(lǐng)導地位，這不僅對美國經(jīng)濟有非常不利的影響，甚至有可能影響國家安全”。

2015年，美國政府叫停英特爾與中國的Xeon芯片交易；

　?。╔eon智能芯片）

2017年9月，特朗普親自下令禁止China Venture Capital Fund Corporation Limited對美國的萊迪斯半導體公司（Lattice Semiconductor）進行收購。

中外芯片產(chǎn)業(yè)實力懸殊

2016年收入前十的芯片公司中，大中華地區(qū)唯一上榜的是臺灣廠商聯(lián)發(fā)科。美國企業(yè)占據(jù)一半的席位，韓國的三星和海力士實力也不容小覷。

　?。|芝芯片部門確認出售）

據(jù)日媒最新消息，在本周三（9月20日）的東芝董事會上，東芝最終決定將旗下存儲器芯片（記憶體晶片）部門，以180億美元的價格賣給以貝恩資本（Bain Capital）為首的財團。

　?。ㄅ琶叭男酒髽I(yè)分走了大部分行業(yè)利潤）

貝恩資本未來將持有東芝芯片業(yè)務49.9%的股權(quán)，美國的芯片產(chǎn)業(yè)如虎添翼。

中國發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)的新思路

在美國對中國芯片產(chǎn)業(yè)崛起日益警惕的前提下，中國轉(zhuǎn)變思路，由海外并購改為引進海外企業(yè)合資成立研發(fā)機構(gòu)。

高通與貴州省達成戰(zhàn)略合作并成立合資企業(yè)；

英特爾與清華大學就聯(lián)手研發(fā)新型通用芯片處理器形成合作協(xié)議；

IBM中國相關(guān)企業(yè)開放其Power芯片的授權(quán)；

9月19日舉辦的“英特爾精尖制造日”活動上，英特爾宣布要挺進晶圓代工領(lǐng)域并向中國開放代工。

以合作的形式，避開美國政府的強制干預。

全球資本逐鹿AI芯片

芯片產(chǎn)業(yè)本已足夠吸睛，搭載上AI 的順風車，讓全球資本趨之若鶩。

暴漲的英偉達就是資本追逐的最佳范例：自2016年以來，英偉達股價累計漲幅超450%。

美銀美林上調(diào)其目標價至210美元；EvercoreISI將英偉達目標價大幅上調(diào)70美元至250美元。

根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究網(wǎng)的報告，2016年人工智能芯片市場規(guī)模達到6億美金，預計到2021年將達到52億美金，年復合增長率達到53%。

9月3日，華為發(fā)布全球首款移動AI芯片麒麟970，關(guān)鍵詞有首款AI移動計算平臺、4.5G全球最快LTE基帶（下行Cat.18，峰值速率1.2Gbps）、首次商用Mali-G72 GPU（12核）、10nm先進工藝制程等。已經(jīng)引發(fā)A股中芯片股上漲的勢頭。

新發(fā)布的iPhone手機也搭載了蘋果自研的Bionic（仿生）芯片A11。微軟雅黑, ‘Microsoft yahei’, ‘Hiragino Sans GB’, ‘冬青黑體簡體中文 w3’, ‘Microsoft Yahei’, ‘Hiragino Sans GB’, ‘冬青黑體簡體中文 w3’, STXihei, 華文細黑, SimSun, 宋體, Heiti, 黑體, sans-serif; font-size: 16px; line-height: 30px; color: #c6240e; background-color: #ffffff;”>而這款AI芯片的神經(jīng)網(wǎng)絡引擎第一個重要的應用就是iPhone X的刷臉解鎖——Face ID。

據(jù)科技自媒體“智東西”，當前人工智能芯片主要分為GPU、ASIC、FPGA。代表分別為NVIDIA Tesla系列GPU、Google的TPU、Xilinx的FPGA。此外，Intel還推出了融核芯片Xeon Phi，適用于包括深度學習在內(nèi)的高性能計算，但目前根據(jù)公開消息來看在深度學習方面業(yè)內(nèi)較少使用。

其中，蘋果的A11、寒武紀的A1、谷歌的TPU等都屬于ASIC，也就是專用集成電路。

中國證券報也表示，AI產(chǎn)業(yè)面臨著以周計算的產(chǎn)業(yè)變化，華為和蘋果等巨頭紛紛推出帶有AI功能的移動設備，ASIC芯片定制化趨勢明顯；國內(nèi)寒武紀等神經(jīng)網(wǎng)絡芯片開始走向AI領(lǐng)域的前臺，AI化芯片將引來新的發(fā)展階段