現(xiàn)在我們已經(jīng)享受到了4G網(wǎng)絡(luò)帶給我們的快感，但不得不承認(rèn)的是，4G已經(jīng)接近尾聲，5G已經(jīng)是大勢所趨。關(guān)注手機發(fā)布會的朋友一定聽過多次支持千兆級、全網(wǎng)通、x模x頻等等一系列與通信網(wǎng)絡(luò)有關(guān)的專有名詞，這些技術(shù)最主要來自手機中的一個名為modem（俗稱基帶）的芯片支持。

什么是基帶？

基帶？什么是基帶呢，一般的小白能夠聯(lián)想到手機的信號，而對于筆者這種早年混跡刷機論壇的人來說，基帶.zip很熟悉了，刷入新基帶過后還可能對手機的信號、通話質(zhì)量有一定增強。不過今天我們所指的基帶實際上是名為modem調(diào)制解調(diào)器的硬件，目前玩基帶的廠商從大到小分別是高通、英特爾、三星、MTK、展訊這五個主流廠商。

簡單理解，基帶就是手機中的通信模塊，最主要的功能就是負(fù)責(zé)與移動通信網(wǎng)絡(luò)的基站進(jìn)行交流，對上下行的無線信號進(jìn)行調(diào)制、解調(diào)、編碼、解碼工作。沒有了它的支持，你的手機只能是一個擺設(shè)，無法發(fā)揮出手機原本應(yīng)該有的通訊作用，包括通話、短信、上網(wǎng)一系列互連功能。基帶的作用十分類似于我們?nèi)粘Ｉ钪械墓庳?、ADSL貓作用，只不過是將信號處理對象由光、電變成電磁波。

目前移動基帶的趨向于集成于SoC上。以高通驍龍835為例，在整個SoC芯片上，集成了CPU、GPU、DSP、ISP、安全模塊以及X16 LTEModem，也就是移動基帶。

蘋果iPhone7使用的A10 Fusion SoC ＋ Samsung RAM，外掛高通MDM9645M Cat．12基帶方案

高通、英特爾、三星齊發(fā)力

一直以來，高通的都是手機通訊技術(shù)的老大，無論是2016年初推出的首款千兆級LTE芯片的驍龍X16還是今年剛發(fā)布的驍龍X20，都是目前最高水準(zhǔn)。

反觀競爭對手不是很給力，英特爾在移動芯片上折戟后在通訊芯片上也一直不溫不火，在今年年才推出英特爾的首款前著急LTE芯片——XMM7560，無論是在發(fā)布會時間上還是性能上都與驍龍X20有著不小的差距。

因為有Exynos芯片，三星在通訊芯片上也是不遺余力，但一直拿不出讓人發(fā)出WOW的產(chǎn)品，不過在依舊是在今年初全新的Exynos 9移動處理平臺整合了自己的LTE Cat.16級別通訊芯片，支持5載波聚合，可以實現(xiàn)1Gbps的下載速率。這下讓高通和英特爾兩位老鐵刮目相看，這還不算完，三星已經(jīng)準(zhǔn)備開發(fā)下一代移動處理器開發(fā)了最新的LTE基帶，首次在業(yè)界支持6載波聚合，實現(xiàn)了每秒1.2Gbps的最大下行速度。

從上面的表格可以看到高通在通訊芯片上依舊處于領(lǐng)先身位，而去年發(fā)布的驍龍X16已經(jīng)被應(yīng)用到高通驍龍835平臺上，使用這個平臺的旗艦手機將會多大數(shù)十款。而今年初發(fā)布的驍龍X20 Modem，下載支持到LTE Cat.18，理論下載速度進(jìn)一步提高到1.2Gbps(150MB/s)，比現(xiàn)在千兆級的驍龍X16還要快20%。

隨著三星、索尼、中興等手機廠商陸續(xù)發(fā)布千兆級的手機，而且全球多個運營商也在積極部署千兆級網(wǎng)絡(luò)，比如澳大利亞運營商Telstra已經(jīng)在今年年初正式商用了千兆級網(wǎng)絡(luò)，中國移動和中國聯(lián)通近期也在國內(nèi)完成了千兆級網(wǎng)絡(luò)的測試。相信驍龍X20 LTE調(diào)制解調(diào)器的推出將在整個移動生態(tài)系統(tǒng)中推動全新連接體驗的發(fā)展。

很早的時候Strategy Analytics發(fā)布的報告已經(jīng)表明“基帶芯片處理器供應(yīng)商剖析：高通毋庸置疑的領(lǐng)先優(yōu)勢”。高通擁有所有技術(shù)的IP以保持領(lǐng)先地位，而在利潤率方面更是讓其他公司望其項背。

不久前IHS Markit也在一份研究報告中指出，“Cat 16 設(shè)備中將會看到天線數(shù)量的顯著增加…隨著其擴展的載波聚合能力、更高階的調(diào)制、更復(fù)雜的天線架構(gòu)、越來越多的空間流以及LTE-U功能，像Galaxy S8和S8+這樣新型高端智能手機的RFFE可以說是在它們發(fā)布時最復(fù)雜的智能手機射頻設(shè)計。”在LTE演進(jìn)到了千兆級的現(xiàn)在，高通的優(yōu)勢不只在于基帶技術(shù)的領(lǐng)先和IP的優(yōu)勢，還在于這家公司還能提供完整的射頻方案，幫助廠商完成從基帶到天線的所有設(shè)計。

5G即將來臨 高通將繼續(xù)保持領(lǐng)跑位

高通在5G芯片研發(fā)方面居于領(lǐng)先地位，其最先開發(fā)出支持1Gbps的X16基帶，也是全球最先開發(fā)出5G基帶驍龍X50，其技術(shù)實力之強毋庸置疑，但是這已無法阻止它在4G和5G標(biāo)準(zhǔn)上話語權(quán)的下降。

5G時代來臨，雖然英特爾和三星等廠商的也在積極發(fā)展相關(guān)技術(shù)，但高通的優(yōu)勢地位，比如提供完整的解決方案，似乎讓其他廠商也沒有更多機會。

而且將連接技術(shù)作為看家本領(lǐng)的高通，在5G來臨的時候，可以通過豐富的連接產(chǎn)品，不僅是這篇文章中說到的千兆級LTE，甚至還有像LTE IoT、藍(lán)牙、Wi-Fi等等來布局萬物互聯(lián)的5G世界。