7月11日消息 在看到處理器和存儲(chǔ)器芯片的需求不斷增長(zhǎng)之后，三星公司最近將半導(dǎo)體芯片制造業(yè)務(wù)分解成一個(gè)單獨(dú)的實(shí)體。該公司目前專(zhuān)注于其SoC業(yè)務(wù)，并在德克薩斯州的芯片廠投資近10億美元?，F(xiàn)在據(jù)報(bào)道，三星今天早些時(shí)候主辦了一個(gè)代工論壇，與其合作伙伴公司分享其分部的愿景。

根據(jù)“韓國(guó)先驅(qū)報(bào)”的報(bào)道，三星在該論壇跟本土企業(yè)分享了其半導(dǎo)體市場(chǎng)的愿景。隨著對(duì)半導(dǎo)體芯片需求的增長(zhǎng)，該公司擴(kuò)大了與更多企業(yè)和合作伙伴的聯(lián)系。除了智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備，這些芯片也被用于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）產(chǎn)品，智能汽車(chē)和人工智能解決方案。

這個(gè)韓國(guó)半導(dǎo)體巨頭還宣布，其10nm FinFET技術(shù)已經(jīng)非常穩(wěn)定，現(xiàn)在正在關(guān)注7nm制造技術(shù)。該公司計(jì)劃很快開(kāi)始制造7nm芯片。三星也將增加其在中國(guó)工廠的內(nèi)存芯片生產(chǎn)能力，該公司目前為高通公司生產(chǎn)10nm芯片，為AMD生產(chǎn)14nm芯片，但前者將轉(zhuǎn)向臺(tái)積電生產(chǎn)7nm處理器。