隨著新一代iPhone的發(fā)布日期日益臨近，關(guān)于這次iPhone十年以來非常受到關(guān)注的產(chǎn)品來說，其是否會支持4G千兆網(wǎng)速，著實令無數(shù)用戶期待。但由于自今年1月開始的，蘋果與高通的Modem之爭來看，這款新機或許繼續(xù)無緣4G千兆網(wǎng)速。

　　相愛相殺何時了 蘋果與高通Modem之爭

雖然蘋果一直在使用高通的基帶，但這相愛相殺的根源，我們還需要從其合作開始說起。

說到智能手機中非常重要的聯(lián)網(wǎng)硬件，當(dāng)然就是手機上的Modem，也就是基帶，如果沒有了這個硬件，我們的智能手機也就如同廢鐵一般沉重的占據(jù)著手中的位置。而所謂基帶，通俗來說，就是手機上的調(diào)制解調(diào)器，它掌管著智能手機中，我們剛剛所說的最重要的功用，聯(lián)網(wǎng)。

追溯7年的合作

我們知道，iPhone 4發(fā)布以來，其在智能手機領(lǐng)域為我們帶來的飛躍性影響不可估量。而高通則以MDM6600基帶芯片，成功拿下了iPhone 4的大量訂單。高通則通過在手機網(wǎng)絡(luò)制式進入3G時代后的領(lǐng)先工藝制程，在通信芯片廠商中，有著不可撼動的CDMA專利權(quán)。

　　高通MDM6600基帶芯片

而正是因為這種強強聯(lián)手的合作，在通信領(lǐng)域以及智能手機領(lǐng)域有著不可撼動地位的兩家廠商，從此埋下了如今為了基帶而互撕的伏筆。

勢不可擋的高通專利

雖然高通與蘋果分別在不同的領(lǐng)域有著自己的至高成就，但蘋果在基帶方面一直依賴于高通的專利技術(shù)。據(jù)悉，高通目前有著3000余項的CDMA專利技術(shù)，全球的市場份額超過了90%的比例。智能手機市場頗有自己風(fēng)格的蘋果也不得不依賴于高通的這些專利技術(shù)，以便達(dá)到其產(chǎn)品的最佳使用效果以及自始至終的先行地位。

但高通過高的研發(fā)成本卻在低端機市場略顯吃力，這也就是為什么全網(wǎng)通的Soc同能巧妙控制成本的聯(lián)發(fā)科在中低端智能手機市場有著自己一席之地的原因所在。

因此，在兩者互斯之爭的同時，高通也應(yīng)更多的將專利技術(shù)面向更廣闊的智能手機段位群，方可不懼蘋果發(fā)出的挑戰(zhàn)。

蘋果硬件封閉生態(tài)圈

蘋果自始便有著優(yōu)質(zhì)的血統(tǒng)以及強勢的態(tài)度，但正是由于高通在其基帶方面的專利和高壓，從而使得蘋果近日宣稱將計劃于今年的iPhone新品種提高英特爾基帶的占比。

　　蘋果硬件封閉生態(tài)圈

對于有著系統(tǒng)封閉生態(tài)的蘋果來說，未來很有可能會進行基帶芯片的研發(fā)工作。據(jù)此前微博上流露出的消息來看，這一猜測也將坐實。

但這相愛相殺的兩家巨頭到底能否通過英特爾的加入而一決雌雄，目前依舊是個未知數(shù)，不過我們還是非常期待即將到來的iPhone十年新品將為我們帶來怎樣的提升和驚喜。