摩爾定律已死？IBM與其芯片合作伙伴Globalfoundries和三星可不同意。
日前，IBM宣布，三家研發(fā)了一種晶體管制造技術(shù)，將為5 nm芯片鋪平道路。雖然團(tuán)隊所使用的芯片蝕刻技術(shù)與7 nm芯片同為極紫外光刻（EUV），但卻沒有采用有利于硅納米片堆疊的鰭式場效應(yīng)晶體管（FinFET）設(shè)計。
據(jù)IBM介紹，新技術(shù)能夠?qū)⒏嗟木w管容納到更小的芯片組里，據(jù)稱一塊指甲蓋大小的芯片上集成晶體管數(shù)量可達(dá)300億，比起幾年前7 nm芯片集成200億個晶體管的突破也毫不遜色。
IBM認(rèn)為該技術(shù)有助于其重要戰(zhàn)略支柱之一認(rèn)知計算（Cognitive Computing）的研發(fā)以及物聯(lián)網(wǎng)和其他“數(shù)據(jù)密集型計算”任務(wù)的執(zhí)行。當(dāng)然，公司也為移動設(shè)備的未來繪制了一個美好的畫面：除了降低成本，提升性能等優(yōu)勢之外，未來手機(jī)設(shè)備的續(xù)航也可增長2到3倍，而這一點也是目前眾多手機(jī)制造商所關(guān)注的一個方面。但目前5 nm芯片離商業(yè)化還尚有一段距離。
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