從A系列芯片到最近基本確定的蘋(píng)果圖形芯片(暫時(shí)稱(chēng)其為G系列芯片),蘋(píng)果為他們自主開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)的芯片選擇了相應(yīng)的英文字母代號(hào),如今從 A-Z 中還有20個(gè)字母任蘋(píng)果選擇。那么接下蘋(píng)果準(zhǔn)備選擇哪個(gè)字母推出哪個(gè)系列的芯片呢?
從 iPhone 硬件到其操作系統(tǒng),蘋(píng)果擁有完全的控制權(quán),讓他們?cè)诂F(xiàn)代移動(dòng)計(jì)算中占據(jù)主導(dǎo)地位。雖然在其他方面的競(jìng)爭(zhēng)上,蘋(píng)果面臨著谷歌、亞馬遜等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手帶來(lái)的巨大壓力,唯獨(dú)在定制芯片上,蘋(píng)果已經(jīng)領(lǐng)先了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一大截。蘋(píng)果接下來(lái)有什么打算?
A 系列
蘋(píng)果 A 系列 SoC芯片自 2010 年與 iPad 同步亮相。從授權(quán) ARM 設(shè)計(jì)到 ARM 指令集授權(quán)到最后自主設(shè)計(jì),蘋(píng)果定制芯片的程度越來(lái)越高。
移動(dòng)芯片的 64 位技術(shù)發(fā)展上,蘋(píng)果可以說(shuō)戰(zhàn)勝了高通以及行業(yè)中的其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
iPhone 7 使用的 A10 Fusion 處理器使用兩組雙核核心:其中一組針對(duì)高性能優(yōu)化,另外一組針對(duì)高能效優(yōu)化。從跑分結(jié)果來(lái)看,比它晚6個(gè)月上市的高通和三星芯片的單線(xiàn)性能才剛與蘋(píng)果的這款芯片持平。
這種區(qū)別是顯而易見(jiàn)的,用戶(hù)也很容易能夠感受得到。
M 系列
蘋(píng)果協(xié)處理器當(dāng)初是以第二芯片的身份出現(xiàn)在設(shè)備上,如今已被整合到 SoC 中。它是傳感器融合中心,用于處理加速計(jì)、數(shù)字羅盤(pán)、氣壓計(jì)以及其他移動(dòng)數(shù)據(jù)。有了它,SoC 也可以偷懶休息一下,設(shè)備整體效能也就因此提高。
除了整合之外,M協(xié)處理器還能夠進(jìn)行聲音解析,新設(shè)備中的“嘿Siri”功能才能夠不那么費(fèi)電。有了協(xié)處理器蘋(píng)果才能夠?qū)⒑芏嗟凸β嗜蝿?wù)轉(zhuǎn)移到這顆處理器上,在增加更多功能的同時(shí)保證設(shè)備電池續(xù)航。
S 系列
Apple Watch 體積很小,在能耗以及散熱方面都有嚴(yán)格限制,因此蘋(píng)果在 Soc 的基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)出了 SiP。這就好像芯片上的計(jì)算機(jī),其中還整合了保證 Apple Pay 安全的硬件。從Si到S2,蘋(píng)果已經(jīng)完成了雙核開(kāi)發(fā),同時(shí)增加了 GPS 功能。
當(dāng)然以后 S 系列芯片還會(huì)有更多新產(chǎn)品,但不管這些芯片怎么小,蘋(píng)果總能夠找到方法在其中嵌入需要的特性和功能。
T 系列
將 iOS-capable 系統(tǒng)縮小到Apple Watch的尺寸,這樣做的好處之一就是能夠讓它以某種形式嵌入其他設(shè)備中。T1 就是例證之一。在 2016 年 MacBook Pro 中,蘋(píng)果整合這個(gè) ARM 芯片組。T1 在 MacBook Pro 中的作用就是給 Touch ID 和 Apple Pay 提供安全保障,讓黑客無(wú)從盜取指紋或者價(jià)格信息等。
W 系列
AirPods 中整合了蘋(píng)果首款無(wú)線(xiàn)芯片組 W1。蘋(píng)果在連接性、功率效率以及和藍(lán)牙同步方面對(duì)其進(jìn)行優(yōu)化。AirPods 中比較有趣的一點(diǎn)就是它證明了芯片與服務(wù)之間可以如何實(shí)現(xiàn)無(wú)縫整合:通過(guò) W1 將 AirPods 和 iPhone 匹配,iCloud 會(huì)自動(dòng)設(shè)置匹配,打開(kāi)和 iPad、Mac 的匹配。
TCON 和存儲(chǔ)控制器
蘋(píng)果想在 iMac 上使用 5K 屏幕,可是英特爾和行業(yè)無(wú)法對(duì) DisplayPort 1.3 提供支持,更不用說(shuō)對(duì) DisplayPort 1.4 的支持了,所以蘋(píng)果自己定制定時(shí)控制器。
蘋(píng)果還自己為固態(tài)存儲(chǔ)定制控制器,首先是在 Mac 上,然后再到 iOS。蘋(píng)果定制的控制器能夠讓用戶(hù)以更快速度訪(fǎng)問(wèn)存儲(chǔ)在閃存芯片上的數(shù)據(jù)。
定制圖形芯片
早在蘋(píng)果開(kāi)始自主設(shè)計(jì) CPU 開(kāi)始,行業(yè)就一直猜測(cè)蘋(píng)果是否也在開(kāi)發(fā)自主 GPU。最近蘋(píng)果的圖形合作伙伴 Imagination 宣布,蘋(píng)果將會(huì)在未來(lái) 15-24 個(gè)月內(nèi)停止使用這家供應(yīng)商的圖形芯片,蘋(píng)果自主設(shè)計(jì) GPU 的野心就此暴露,我們很快就能看到蘋(píng)果的 G 系列圖形芯片了。
這些芯片將特別根據(jù)蘋(píng)果設(shè)備的性能需求以及框架進(jìn)行優(yōu)化,突出定制芯片的優(yōu)勢(shì)。
調(diào)制解調(diào)器
蘋(píng)果iPhone起初使用的是 Infineon 的調(diào)制解調(diào)器,后來(lái)?yè)Q成了高通的。后來(lái)英特爾收購(gòu)了 Infineon,在 iPhone 7 中蘋(píng)果同時(shí)使用英特爾和高通的調(diào)制解調(diào)器。今年一月份蘋(píng)果將高通告上法庭,控告高通芯片收費(fèi)過(guò)高,并拒絕支付約 10 億美元已經(jīng)答應(yīng)的回扣。而本周高通反訴稱(chēng)蘋(píng)果違反與該公司之間的協(xié)議,并通過(guò)不實(shí)陳述在世界各地對(duì)誘使該公司業(yè)務(wù)的監(jiān)管攻擊。
蘋(píng)果和高通最終可能會(huì)和解,但這種訴訟一般都會(huì)拖延很長(zhǎng)一段時(shí)間,技術(shù)是不會(huì)等他們慢慢打官司,會(huì)繼續(xù)快速向前發(fā)展。所以說(shuō)不定最后雙方訴訟還沒(méi)有結(jié)果的時(shí)候,蘋(píng)果自主開(kāi)發(fā)的調(diào)制解調(diào)器會(huì)先面世。也許以后 iPhone 中會(huì)同時(shí)使用高通和蘋(píng)果的調(diào)制解調(diào)器。
接下來(lái)開(kāi)發(fā)什么?
不管是提升現(xiàn)有芯片還是開(kāi)發(fā)新的芯片,蘋(píng)果還有很多可以做。蘋(píng)果可以自己開(kāi)發(fā)定制芯片,那么他們就能夠在人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)開(kāi)發(fā)上有更多主動(dòng)性,更好地將軟件和硬件整合起來(lái)。
為照片處理優(yōu)化的芯片可以識(shí)別索引背景中的東西,用戶(hù)不用以個(gè)人照片作為交換來(lái)讓系統(tǒng)完成這種處理。
蘋(píng)果也可以研究分層協(xié)議,為了兼容性這其中需要使用到藍(lán)牙,但是蘋(píng)果的無(wú)線(xiàn)技術(shù)如果更好、能提供更高效的設(shè)備間通信體驗(yàn),那么他們的無(wú)線(xiàn)技術(shù)也有可能蓋過(guò)現(xiàn)有技術(shù)的風(fēng)頭。
蘋(píng)果也可以進(jìn)軍內(nèi)存芯片乃至顯示器行業(yè)。比如三星和 LG,他們既是蘋(píng)果競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,也是蘋(píng)果的供應(yīng)商。既然三星和 LG 可以生產(chǎn)內(nèi)存或顯示器,那蘋(píng)果也可以,甚至能夠做得比這些供應(yīng)商的更好,能給 iPhone、iPad 和 Mac 帶來(lái)更強(qiáng)的性能和更優(yōu)的功率效率。
此前庫(kù)克曾談到蘋(píng)果整合核心技術(shù)的重要性,到目前為止定制芯片已經(jīng)一一證明了此種重要性。以后這種重要性會(huì)更加突出?,F(xiàn)在唯一的一個(gè)問(wèn)題就是:下一款蘋(píng)果定制芯片會(huì)是什么?它會(huì)在什么時(shí)候面世?