盡管三星新旗艦S8才剛剛在全球開賣，國行還要等到5月25日才會上市，不過現(xiàn)在卻傳來有關(guān)下代Galaxy S9的消息。消息稱，三星已開始著手聯(lián)合高通開發(fā)明年S9將采用的驍龍845處理器。

韓國先驅(qū)報援引亞洲經(jīng)濟報道稱，三星已開始和高通合作研發(fā)新一代旗艦處理器，它將用在計劃于明年發(fā)布的Galaxy S9上。該處理器可能采用新一代的10納米工藝制程，其名稱可能為驍龍845。據(jù)稱，該處理器量產(chǎn)代工部分將由三星負(fù)責(zé)，預(yù)計進入10納米制程技術(shù)的臺積電也可能加入代工行列。

　　傳三星高通聯(lián)合開發(fā)驍龍845 S9將搭載

據(jù)悉，高通去年推出的驍龍820處理器，其就使用了三星的10納米工藝制程，今年推出的驍龍835處理器也是三星代工量產(chǎn)，而且使用了三星第二代10納米工藝制程。因此預(yù)計明年將推出的新款旗艦處理器也將采用新款10納米制程工藝，處理器的運算效能將得到再次提升，同時還會進一步降低功耗。

雖然MWC2017大會上發(fā)布的索尼XZ Premium率先搭載了驍龍835處理器，不過三星S8才是全球首款上市的驍龍835旗艦。另外，小米新旗艦小米6也搭載了驍龍835，其將于本周五開賣，不過初期供貨會非常有限。而三星的競爭對手LG的新旗艦G6甚至還未能用上這款旗艦芯片。可見，為了在未來的競爭中獲勝，三星已開始了對下代旗艦的布局。