據海外媒體報道,高通與蘋果公開撕破臉,流失新 iPhone 基帶芯片訂單的代價可不小,這可能不是中國手機廠可以補回來的。Barrons.com 報導,Rosenblatt Securities 分析師 Jun Zhang 警告,蘋果下一代 iPhone 基帶芯片,高通分配到的比重可能從原先的 60% 降至 35%,即使高通同時間中國市占擴大,也不足以填補 iPhone 的訂單缺口。
分析師指出,高通去年上半年賣給蘋果基帶芯片約介于 7500-8000 萬顆,預估今年下半年數字會降低至 4500-5000 萬顆。蘋果約占高通營收的 18-20%,這意謂著高通下半年營收可能減少 2 億美元。
有鑒于此,分析師將高通投資評級從“買進”調降至“中立”。高通股價當日于美股收盤時上漲 0.1%、報 52.66 美元。
高通日前公布前季營收、盈余均優(yōu)于預期,不過預期本季營收可能年減 1-12%,預估 EPS 也低于市場預期。