伴隨全球半導體產業(yè)向亞太地區(qū)轉移，中國半導體在全球市場中的份額與價值正在不斷提升。這一點從剛剛召開的“SEMICON China 2017”火爆程度上可以一窺端倪。不過目前中國的“半導體熱”尚屬投資拉動型，實際的產業(yè)發(fā)展水平與國際先進水平仍有很大差距，尤其是在材料與設備上的差距特別明顯。正如中芯國際董事長周子學在主題峰會上指出：“我們還很弱小。一個在全球前二十大半導體企業(yè)沒有企業(yè)入圍的國家，怎么敢稱在半導體行業(yè)是有競爭力的呢?”

建立產業(yè)生態(tài)支撐體系

中國半導體市場規(guī)模正在不斷提升。根據“2017中國國際半導體技術大會(CSTIC 2017)”上中芯國際CEO邱慈云的介紹，從2000年以來，全球半導體市場都在穩(wěn)步增長，當中尤其以中國半導體的成長態(tài)勢最為顯著，在世界市場上所占的份額也日益提升。在2000年的時候，中國半導體市場只占全球份額的7%;而到了2010年，這個數字則變成了30%;在剛過去的2016年，全球半導體市場總額高達3530億美元，而中國半導體市場占了其中的45%。到了2020年，中國半導體市場占全球的份額將會高達47%，而屆時全球的總額也會增加到4340億美元。

盡管預測的數據十分樂觀，但是中國半導體還是要面對多方面的挑戰(zhàn)，包括國際競爭挑戰(zhàn)增長、缺乏有經驗的人才資源和產業(yè)生態(tài)系統(tǒng)亟需完善等，其中最關鍵的是上游材料與設備嚴重依賴海外市場。

“中國半導體的關鍵問題之一是產業(yè)鏈上存在短板，包括材料在內的配套產品大量依賴進口，本土企業(yè)不能提供有效支撐。”永光化學電化營業(yè)處處長孫哲仁此前在接受《中國電子報》記者采訪時指出，“從半導體行業(yè)整體發(fā)展情況來看，制造業(yè)仍然是全行業(yè)的龍頭，沒有制造，其他環(huán)節(jié)也很難做好，把制造業(yè)做大，實際是給材料行業(yè)提供了市場。但是光有制造業(yè)又是不足夠的，集成電路產業(yè)的良性發(fā)展需要有適當的產業(yè)環(huán)境，需要有完善的生態(tài)體系。”

家登精密工業(yè)股分有限公司營運長兼發(fā)言人沈恩年進一步指出：“一個相對完善的產業(yè)生態(tài)支撐體系，對制造企業(yè)參與國際競爭也是非常有益的。供應鏈的本土化，不僅在制造成本的控制上、快速及時的響應上十分有利;更重要的是，只有為制造企業(yè)量身打造的半導體材料，才能保證工藝制程具有獨特性，才能保證產品性能的最優(yōu)化。”而目前，中國制造企業(yè)仍然大量采用日韓等國外廠商供應的材料，這不利于自身技術的發(fā)揮，也不利于培育本土設備材料等配套企業(yè)。

好在從“SEMICON China 2017”的情況來看，這一狀況正在得到緩解，國內主要的制造、設備和材料公司，如中芯國際、華虹集團(華虹宏力與華力微電子)、武漢新芯、北方華創(chuàng)、中國電科集團、新昇都在展會中亮相，展出了最新的技術與產品，顯示出了良好的發(fā)展態(tài)勢。

支持國內上游企業(yè)合縱聯(lián)橫

既然市場給了中國半導體發(fā)展的機遇，從國家層面應當給予設備材料等上游企業(yè)哪些支持呢?對此，上海兆芯集成電路有限公司副總裁傅城指出，當前全球半導體設備企業(yè)集中化趨勢十分明顯，關鍵核心設備提供商不超過10家。我國這些年來扶持發(fā)展了一些設備企業(yè)。這些企業(yè)當前階段，首要立足的仍是國內市場。過去十幾年中國內半導體設備市場其實并不大，在2015年以前基本上每隔2～3年才會發(fā)布一家12英寸或8英寸項目。這樣的市場規(guī)模，很難喂飽一家規(guī)模設備企業(yè)?，F(xiàn)在隨著多個大型項目的發(fā)布，至少從市場層面規(guī)模在擴大，如果每年啟動3～4條生產線的建設，并保持這種成長速度，相信3～5年后支撐起5～6家國內設備企業(yè)是有可能的。前提條件是有一定的政策傾斜。

比如規(guī)定在符合設備規(guī)格條件的情況下，要至少有一半設備從國內供應商采購。這樣就會給國有設備廠商一個成長的機會。設備廠的成長需要有適當的商業(yè)環(huán)境，資金、人才、技術的積累都需要一個過程。

北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司高級副總裁、首席戰(zhàn)略官張國銘認為：“20世紀以后，經過十余年的發(fā)展，中國半導體裝備業(yè)已經涌現(xiàn)出了幾家技術與規(guī)模兼具的先鋒企業(yè)，完全有能力擔當起行業(yè)領頭羊的角色。過去中國半導體設備產業(yè)給外界的整體印象是‘小、弱、散’，新的發(fā)展形勢下，國內設備商有必要，也具備了通過合作、整并提升整體實力的條件和契機。國之重器在精而不在多，即便是荷蘭、美國、日本這樣的半導體裝備發(fā)達國家，設備的代表性廠商也不過1～2家，這是國際同行給予我們的經驗啟示。另外，通過整合并購打通的供應鏈、客戶、渠道和人才團隊也是提升和改善‘小、弱、散’的有效途徑。

所以，國家應該鼓勵和支持國內裝備企業(yè)的合縱聯(lián)橫，以龍頭企業(yè)為先鋒，打造中國半導體裝備的國家艦隊。在此基礎上，鼓勵中國企業(yè)的出海并購也是打造國際化的中國企業(yè)的捷徑之一。在不懈強化自身實力的同時，國家應大力支持裝備類的戰(zhàn)略型企業(yè)尋找海外優(yōu)質標的進行整合并購，并在資本運作、外匯支持、政策審批等方面給予特殊通道的靈活機制。”

“此外，目前國產設備仍處于追趕階段，企業(yè)規(guī)模和融資能力有限，要想加快追趕速度，需要國家繼續(xù)加大科技研發(fā)資金的支持，在當下以資金換時間。同時，半導體裝備業(yè)也是人才密集型產業(yè)，需要多學科的高端人才支撐，我國對這方面的人才供應缺口很大。因此，一方面需要國家加大微電子等相關學科人才的培養(yǎng);另一方面，要加強官、產、學、研的緊密合作，如此，不僅能為企業(yè)技術發(fā)展提供源頭上的智力支持，而且也將為企業(yè)培養(yǎng)出大批的實用型人才。”張國銘表示。