蘋(píng)果主要的移動(dòng)處理器制造商臺(tái)積電，據(jù)說(shuō)將在下個(gè)月開(kāi)始商業(yè)出貨10納米芯片，包括蘋(píng)果今年iPhone采用的A11處理器。臺(tái)積電表示，10nm芯片出貨量應(yīng)該在下半年迅速增長(zhǎng)。蘋(píng)果預(yù)計(jì)在秋季發(fā)售三款新iPhone，包括“iPhone 8”以及“iPhone 7s”和“7s Plus”。

　　新iPhone有望使用10nm制程處理器

以前的傳言表明，臺(tái)積電已經(jīng)贏得了10nm“A11”芯片訂單。iPhone 7和7 Plus中的A10 Fusion芯片使用臺(tái)積電16納米FinFET工藝制造，現(xiàn)在新iPhone采用的更新制程，可為制造商節(jié)省資金，并且對(duì)最終用戶(hù)也是有利的，因?yàn)槠渫ǔ＞哂懈俟?，性能更高效?/p>

臺(tái)積電被外界認(rèn)為在3月開(kāi)始小批量生產(chǎn)7nm芯片，在2018年轉(zhuǎn)向大規(guī)模生產(chǎn)，而5nm芯片生產(chǎn)已經(jīng)計(jì)劃于2019年上半年開(kāi)始。“iPhone 7s”和“7s Plus”可能是目前iPhone 7的升級(jí)版，而“iPhone 8”預(yù)計(jì)將配備一個(gè)5.8英寸，邊緣到邊緣的OLED顯示屏，其中0.7英寸將專(zhuān)用于虛擬按鈕，取代了蘋(píng)果自2007年以來(lái)的物理Home按鈕，iPhone 8還具有3D面部識(shí)別和/或虹膜掃描功能。