今年芯片產(chǎn)業(yè)將全面進(jìn)入10nm階段，比如不久前高通已經(jīng)全面公開了基于10nm工藝的驍龍835的規(guī)格，性能提升十分明顯。雖說(shuō)距離下一代7nm芯片還有一段時(shí)間，但據(jù)最新消息，臺(tái)積電的7nm芯片已經(jīng)進(jìn)入“Tape out”送交制造階段。
據(jù)悉，臺(tái)積電7nm第一個(gè)原型芯片將在“tape out”完成后，于今年第二季度推出，而正式量產(chǎn)時(shí)間是在2018年初，到時(shí)2018年的新款iPhone有望用上該芯片。
報(bào)道稱指出，除了蘋果之外，包括高通、Xilinx和NVIDIA都是臺(tái)積電的大客戶，并且臺(tái)積電已經(jīng)確認(rèn)的客戶名單上就已經(jīng)有15家公司開始計(jì)劃使用臺(tái)積電的最新技術(shù)，而未來(lái)這份名單廠商數(shù)量將增加到20家。
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