臺積電計(jì)劃為2018年的iPhone打造7nm芯片

責(zé)任編輯:jackye

作者:叫我知心哥哥

2017-01-04 09:13:05

摘自:威鋒網(wǎng)

根據(jù)外媒AppleInsider的報(bào)道,蘋果的芯片制造商臺積電計(jì)劃將于2017年第二季度生產(chǎn)采用7nm FinFET制程工藝的芯片產(chǎn)品,為將來用于iPhone和iPad的A 系列處理器鋪平道路。

根據(jù)外媒AppleInsider的報(bào)道,蘋果的芯片制造商臺積電計(jì)劃將于2017年第二季度生產(chǎn)采用7nm FinFET制程工藝的芯片產(chǎn)品,為將來用于iPhone和iPad的A 系列處理器鋪平道路。

據(jù)了解,在完成 Tape out 之后,第一批采用7nm FinFET 制程工藝的芯片產(chǎn)品將會在今年第二季度完成,并且在2018年年初實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。也就是說,這種采用 7nm FinFET 制程工藝的芯片很有可能會應(yīng)用于明年秋天的 iPhone 機(jī)型中。

臺積電計(jì)劃為2018年的iPhone打造7nm芯片

Tape out 是芯片設(shè)計(jì)過程中的最后一步,一款芯片的誕生分成設(shè)計(jì)和制造兩部分,當(dāng)設(shè)計(jì)結(jié)束的時(shí)候,設(shè)計(jì)方會把設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)送給制造方,額外的修正會在 Tape out 之后、大規(guī)模量產(chǎn)之前進(jìn)行。

有消息稱,臺積電在使用 7nm FinFET 制程工藝打造芯片這方面已經(jīng)擁有了 15個(gè)客戶,除了蘋果之外,包括高通、賽靈思以及英偉達(dá)在內(nèi)的多家公司都對這項(xiàng)技術(shù)有所需求。AppleInsider 表示,臺積電將會在本月 15日舉行的投資者會議上公布更多關(guān)于芯片制造進(jìn)度方面的信息。

鏈接已復(fù)制,快去分享吧

企業(yè)網(wǎng)版權(quán)所有?2010-2024 京ICP備09108050號-6京公網(wǎng)安備 11010502049343號