全球半導(dǎo)體市場大規(guī)模的整合和并購仍在持續(xù)上演。

移動芯片領(lǐng)域巨無霸高通終于出手——10月27日晚，高通宣布以470億美元價碼收購恩智浦，這也是半導(dǎo)體市場迄今為止最大規(guī)模的一筆交易。

“這一交易的邏輯在于，移動芯片市場已見天花板，而高通作為該市場的主導(dǎo)供應(yīng)商，必須通過非消費領(lǐng)域的進(jìn)入獲取更多成長動能。而車用、工業(yè)或基礎(chǔ)建設(shè)等領(lǐng)域都是相對封閉的，需要時間與資源的積累，故而高通選擇了收購。”TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究所分析師姚嘉洋向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者分析指出。

伴隨著這一收購，高通的產(chǎn)業(yè)特征將從一家無晶圓廠IC設(shè)計公司轉(zhuǎn)變?yōu)閾碛兄圃鞊?jù)點的IDM（整合組件制造）廠商。同時，高通能夠在最短時間內(nèi)獲取新市場的主要客群，車用半導(dǎo)體、物聯(lián)網(wǎng)等市場格局也將隨之發(fā)生變化。

再造高通

高通的收入主要來源于芯片設(shè)計和銷售業(yè)務(wù)和向手機(jī)廠商許可無線技術(shù)專利。依靠這種商業(yè)模式高通獲取了豐厚利潤。

但智能手機(jī)市場正日漸飽和。根據(jù)IDC最新的報告，今年全球第三季度的手機(jī)出貨量約為3.63億部，同比去年增加1%。根據(jù)近兩年披露的財務(wù)數(shù)據(jù)，高通從2015年第一財季71億美元營收、20億美元凈利潤的高點，一路下挫至2016年第三財季的60億美元營收、14億美元凈利潤，其間2015年第四財季凈利潤更一度探底到10.6億美元。

伴隨智能手機(jī)行業(yè)財報數(shù)據(jù)承壓。反映在股價上，高通股價從2014年年中最高點81.97美元一路下挫至2016年初42美元的最低點，股價幾乎腰斬，市值一度縮水至620億美元。

高通也一直在尋找智能手機(jī)新的市場應(yīng)用，包括無人機(jī)、AR/VR等，并希望驍龍芯片能夠進(jìn)入需求不斷增長的汽車市場。

恩智浦在快速增長的芯片市場上的地位無疑贏取了高通的芳心——其所擅長的汽車電子、射頻等方面的技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、5G時代都具有廣闊的市場前景。

其470億美元的身價一方面源自于在汽車電子、微控制器、安全認(rèn)證、網(wǎng)絡(luò)處理和RF電源中的廣泛布局；另一方面，恩智浦在全球客戶超過2.5萬家，作為全球最大的汽車半導(dǎo)體公司，寶馬、大眾、豐田、福特等都是其客戶；此外，龐大的分銷渠道以及分散的客戶也可幫助高通觸達(dá)更多元的客戶。

TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究所指出，就機(jī)會面而言，高通可以快速搶進(jìn)車用、工業(yè)市場，在智能手機(jī)市場成長動能疲乏，ASP（平均銷售利潤）亦逐漸下滑的情況下，有助高通分散市場風(fēng)險。此外，恩智浦擁有豐富的MCU與MPU產(chǎn)品線，與代工廠的伙伴關(guān)系亦相當(dāng)密切，能夠提升高通與晶圓代工業(yè)者的議價能力，并強化系統(tǒng)層級方案的完整性與在中國智能手機(jī)市場的影響力。

外界普遍關(guān)心的是，成為IDM廠商后，以代工為主的高通芯片生產(chǎn)模式是否會變化。姚嘉洋表示，短期內(nèi)高通不太可能生產(chǎn)芯片。目前，恩智浦以模擬元件為主，高通以數(shù)字類元件為主，恩智浦的產(chǎn)品線對于高通并沒有太多幫助。業(yè)界分析人士也聲稱，恩智浦公司繼承了60多年前開始的一些業(yè)務(wù)，老舊的工廠可能難以輕易地適應(yīng)高通的生產(chǎn)需求。

整合風(fēng)險

收購恩智浦是高通有史以來規(guī)模最大的收購交易，這一交易將大幅增加高通員工數(shù)量。截至2015年9月，高通員工數(shù)量約為3.3萬人，恩智浦約為4.5萬人。大型并購案后，企業(yè)通常還將經(jīng)歷裁員的動蕩和風(fēng)險。

除兩家企業(yè)資源的整合外，姚嘉洋還指出，供應(yīng)鏈的管理將是高通面臨的一大課題。由于車用電子與安全應(yīng)用產(chǎn)品占恩智浦一半以上營收，這些應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品生命周期極長，與高通擅長的智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)動輒一兩年就淘汰的特性有極大不同，合并后供應(yīng)鏈管理將成為首要挑戰(zhàn)。高通身為芯片設(shè)計業(yè)者，與身為IDM業(yè)者的恩智浦間最大差別在于供應(yīng)鏈的管理概念。與設(shè)計芯片不同，管理晶圓廠，怎樣做好內(nèi)部集成和優(yōu)化對高通來說完全是全新的。

同時，恩智浦與高通目前同時擁有音頻處理與藍(lán)牙的產(chǎn)品線，在車用處理器方面也出現(xiàn)了重疊的情況，再加上高通在日前也推出嵌入式領(lǐng)域?qū)Ｓ玫奶幚砥鳌?/p>

姚嘉洋認(rèn)為，未來有效地作出產(chǎn)品區(qū)隔，避免影響其客戶關(guān)系也是高通面臨的一項課題。但由于恩智浦的產(chǎn)品線豐富，產(chǎn)品線的重合比例是較小的，總體互補效應(yīng)遠(yuǎn)大于重合沖突。

值得指出的是，半導(dǎo)體在特定領(lǐng)域的市場份額正越來越集中，競爭也更加激烈。當(dāng)前，汽車電子正受到半導(dǎo)體行業(yè)的一致重視。然而，在這一領(lǐng)域剛剛借助恩智浦上位的高通可能馬上就要失去第一的位置。剛剛過去的9月，日本廠商瑞薩將美國公司Interil收入囊中，待明年6月收購?fù)瓿?，其市場占有率將超越英飛凌，直接挑戰(zhàn)恩智浦。此外，諸如以色列明星企業(yè)Mobileye等新興企業(yè)也在自動駕駛的輔助駕駛芯片和軟件領(lǐng)域來勢洶洶。

高通此舉押寶是否成功還有待市場給出反饋。但至少，強強聯(lián)合有了更多的可能性。