高通(Qualcomm)并購恩智浦半導體(NXP)以470億美元價碼談妥，市場調(diào)查公司集邦科技認為，近年全球半導體產(chǎn)業(yè)掀起一股并購潮，高通此舉將使全球半導體產(chǎn)業(yè)的競爭加劇，同時對高通自身也帶來了全新的市場機會與挑戰(zhàn)。

集邦指出，此并購案就機會面而言，高通可以快速搶進車用、工業(yè)市場，同時提升與晶圓代工業(yè)者的議價能力，及強化系統(tǒng)層級方案的完整性與中國大陸智慧型手機市場的影響力。而在挑戰(zhàn)面，高通將遭遇到供應鏈管理難度大幅提升與部份產(chǎn)品線的市場區(qū)隔難以界定的課題。

集邦分析，高通身為芯片企業(yè)與身為IDM業(yè)者的恩智浦間最大差別在于供應鏈的管理概念。再者，由于車用電子與安全(Secure)應用產(chǎn)品占恩智浦一半以上營收，這些應用領域的產(chǎn)品生命週期極長，與高通擅長的智慧型手機產(chǎn)業(yè)動輒一兩年就汰換的特性有極大不同，合併后供應鏈管理勢必將是首要挑戰(zhàn)。

此外，恩智浦與高通同時擁有音訊處理與藍牙的產(chǎn)品線，在車用處理器方面也出現(xiàn)了重疊的情況，再加上高通在日前也推出嵌入式領域?qū)Ｓ玫奶幚砥?，未來如何有效作出產(chǎn)品區(qū)隔，且避免影響其客戶關系，將是另一重要課題。

集邦也認為，車用、工業(yè)或基礎建設等產(chǎn)業(yè)特性相對封閉，需花費更多的時間與資源打進其供應鏈，并購成立后，高通便能在最短時間內(nèi)取得這些市場的主要客戶群體，在智能手機市場成長動能疲乏，ASP(平均銷售利潤)亦逐漸下滑的情況下，有助分散市場風險。再者，恩智浦擁有豐富的MCU與MPU產(chǎn)品線，與代工廠的伙伴關系亦相當密切，高通買下恩智浦后也能提升與代工廠的議價能力。

高通與恩智浦在部分產(chǎn)品線上亦有相當大的互補效益。舉例來說，恩智浦在移動支付與安全領域已是產(chǎn)業(yè)領導者，其解決方案可搭配高通的處理器提升完整度，尤其是中國的移動支付市場正方興未艾，安全性更是近期重要課題，并購成立有助于強化高通在中國智能手機市場的影響力。

即使是重復的產(chǎn)品研發(fā)領域，如電動車，并購仍可帶來綜效。近年高通在電動車無線充電領域投入相當多心力，恩智浦在電源管理與電動車領域也深耕已久，因而從系統(tǒng)層級的角度來看，極為完整的解決方案與充裕的研發(fā)資源將加速高通在車用領域的發(fā)展。