Exynos7 Dual 7270可穿戴設(shè)備芯片

北京時(shí)間10月11日消息，據(jù)外媒報(bào)道，三星公布了一款面向可穿戴設(shè)備的芯片Exynos7 Dual 7270——首款采用14納米的可穿戴設(shè)備應(yīng)用處理器。

三星2015年就開始生產(chǎn)14納米智能手機(jī)芯片。應(yīng)用在國(guó)際版三星GalaxyS6、S6 edge和Galaxy Note5中的Exynos 7420，是三星首款14納米芯片，現(xiàn)在三星也將利用先進(jìn)的14納米工藝生產(chǎn)可穿戴設(shè)備芯片。

Exynos 7270集成有2個(gè)ARM CortexA53內(nèi)核——在效率和性能之間取得平衡。三星稱，由于采用14納米工藝，Exynos 7270能耗比采用28納米工藝的類似芯片低約20%。

有趣的是，Exynos 7270還集成有LTE Cat.4調(diào)制解調(diào)器，這意味著配置這款芯片的可穿戴設(shè)備直接通過(guò)移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商的網(wǎng)絡(luò)傳輸數(shù)據(jù)，無(wú)需再借助手機(jī)。另外，它還支持WiFi、藍(lán)牙和FM技術(shù)。

Exynos 7270的另外一個(gè)賣點(diǎn)是，它集成有CPU、無(wú)線模塊、DRAM內(nèi)存和NAND內(nèi)存。三星稱，這一方案可以使芯片厚度降低約30%，這將使可穿戴設(shè)備廠商能設(shè)計(jì)出更薄的可穿戴設(shè)備，而無(wú)需犧牲性能或效能比。

三星沒有披露首款采用Exynos7270的可穿戴設(shè)備上市銷售時(shí)間，但表示有興趣的廠商已經(jīng)可以獲得參考平臺(tái)——其中包括Exynos 7270芯片、NFC芯片和多種傳感器，提前開始產(chǎn)品設(shè)計(jì)工作。

雖然三星沒有提及，但業(yè)內(nèi)人士猜測(cè)，Exynos7270將是三星GearS3智能手表的核心。預(yù)計(jì)GearS3最早將于本月晚些時(shí)候發(fā)布。