英特爾(Intel Corp.)的晶圓代工制程進度雖然落后臺積電，但專家分析，英特爾穩(wěn)扎穩(wěn)打，14納米、10納米制程今年(2016年)年底前的擴充進度都相當不錯。

市場分析師在觀察過英特爾各大半導體材料供應(yīng)商的生產(chǎn)數(shù)據(jù)后指出，英特爾正在持續(xù)減少新墨西哥州Fab 11X廠、亞利桑那州Fab 32廠的產(chǎn)能，而以色列的Fab 28則預(yù)備要在明年初導入10納米制程。

報告并稱，位于奧勒岡、亞利桑那和愛爾蘭的三座高產(chǎn)能廠房，14納米制程的產(chǎn)能還在持續(xù)增加中，至于Fab 11X廠的老舊制程則明顯降低。

英特爾才在9月發(fā)布采用14納米制程、“Kaby Lake”架構(gòu)的第七代Core系列處理器，最近還預(yù)測7-9月當季營收有望成長15%，以此來看，英特爾在資料中心/物聯(lián)網(wǎng)(IoT)/存儲器的長期發(fā)展依舊相當不錯。

先前有外資指出，臺積電的晶圓代工能力，大約比英特爾領(lǐng)先一年。

之前，有美系外資發(fā)布研究報告指出，臺積電在技術(shù)、處理ARM制程的能力、晶圓產(chǎn)能、成本結(jié)構(gòu)、生產(chǎn)彈性、資產(chǎn)負債表和整體價值方面，都比英特爾來得強勢。雖然英特爾微處理器的科技、制程都較佳，但晶圓代工能力卻落后微處理器制造技術(shù)至少兩年，因此大概比臺積電晚了一年左右。也就是說，英特爾短期內(nèi)難以對臺積電產(chǎn)生實質(zhì)威脅。

相較之下，臺積電的10納米、7納米制程技術(shù)雖落后英特爾，但臺積電比英特爾提前1-2年跨入7納米制程，可借此縮短兩家公司的差距。臺積電在獨家封裝技術(shù)“整合型扇出型封裝”(integrated fan-out，InFO)的協(xié)助下，有望在2017年、2018年霸占10納米和7納米晶圓代工市場。

WCCFtech 9月25日報道，臺積電研發(fā)單位已在內(nèi)部會議中，揭露未來幾年的最新研發(fā)藍圖，根據(jù)幾名資深高層的說法，該公司今年底就會轉(zhuǎn)換至10納米，7納米則會在明年試產(chǎn)、估計明年4月就可接單，而16納米FinFET compact制程(FFC，比16FF+更精密)也將在今年導入。7納米制程可大幅提升省電效能(時脈約3.8Ghz、核心電壓(vcore)達1V)，臨界電壓(threshold voltage)最低可達0.4V，適用溫度約為150度。