Intel在制程工藝上的“拖延癥”給了三星和臺積電喘息的時間,而且后者也借此機會快馬加鞭,意圖逆轉(zhuǎn)局勢。據(jù)外媒報道,臺積電近日在一次內(nèi)部會議上重新梳理了自家路線圖,10nm將在年底前進入量產(chǎn),7nm最早在明年4月進行試產(chǎn)。至于Intel,明年下半年的Cannon Lake是10nm處理器,而第一款7nm據(jù)說要等到2022年。雖然Intel每代相同的制程工藝在核心指標上要領(lǐng)先臺積電、三星,但時間節(jié)點上落后這么多,對手也有了足夠的時間改進優(yōu)化。
據(jù)悉,10nm工藝下的芯片面積將比目前的16FF+減小50%,但性能提升50%,耗電減少40%。
至于7nm,晶體管密度將提升163%.有業(yè)內(nèi)人士預(yù)計,比如在1V電壓下,CPU的時鐘頻率就能沖到3.8GHz,同時溫度上限提升至150度,簡直超頻神器。
無疑,蘋果、NVIDIA、聯(lián)發(fā)科等臺積電老客戶看到這樣的步伐,必然會堅定信心、緊密合作。至于AMD,因為和GF抱團直奔7nm,所以最近兩三年都是14nm打天下了。