iFixit 昨天已經(jīng)完成了iPhone 7 Plus 的拆解?，F(xiàn)在，Chipworks 的專家又拆解了一臺(tái)iPhone 7 ，并對設(shè)備的A10 Fusion 芯片進(jìn)行了詳盡的分析。Chipworks 確認(rèn)芯片由臺(tái)積電TSMC 代工生產(chǎn)，芯片尺寸為125 平方毫米。iPhone 7 的A10 Fusion 確認(rèn)配備2GB 運(yùn)行內(nèi)存，而iPhone 7 Plus 則配備了3GB 運(yùn)行內(nèi)存。

　　超薄設(shè)計(jì)

由于臺(tái)積電使用了InFO 封裝技術(shù)，A10芯片非常薄。這種新技術(shù)也是臺(tái)積電可以獨(dú)家獲得A10 芯片訂單的主要原因。A10 芯片采用的內(nèi)存為三星K3RG1G10CM 2-GB LPDDR4 芯片，與iPhone6s 中的運(yùn)行內(nèi)存相似。

對于基帶芯片，Chipworks 找到了來自英特爾的XMM7360以及兩個(gè)SMARTi 5 RF 接收器芯片、一個(gè)電源管理芯片。高通和英特爾將同時(shí)為iPhone 7 和iPhone 7 Plus 供應(yīng)芯片，由于CDMA 授權(quán)問題，英特爾不能生產(chǎn)CDMA 基帶芯片。高通的基帶芯片可以同時(shí)支持GSM 和CDMA 網(wǎng)絡(luò)。下面就是A10 Fusion 的設(shè)計(jì)圖。