聯(lián)發(fā)科已經(jīng)宣布，將于明年出貨10nm制程芯片Helio X30。Helio X30采用三叢集設(shè)計(jì)，包括兩個主頻為2.8GHz的Cortex A73核心、四個主頻為2.2GHz的Cortex A53核心，以及四個主頻2.0GHz的Cortex A35核心，主要為各大手機(jī)品牌旗艦機(jī)而打造。不過，據(jù)臺灣媒體報道為了提升10nm產(chǎn)能來滿足市場需求，與Qualcomm競爭10nm產(chǎn)品市場，聯(lián)發(fā)科還準(zhǔn)備增加一款10nm芯片——Helio X35。與此前的Helio X20和Helio X25不同，未來的Helio X35實(shí)際上是X30的“降規(guī)格”版本，期望擴(kuò)展更多的廠商前來采用。

目前，還沒有關(guān)于Helio X35的架構(gòu)信息。按照Helio X20和Helio X25的情況來看，Helio X35和Helio X30的主頻會有所不同，但架構(gòu)應(yīng)該不變。

據(jù)稱，如果按照聯(lián)發(fā)科的原計(jì)劃，Helio X30本該采用16nm制程工藝，然而由于市場競爭激烈，聯(lián)發(fā)科最終將其改為10nm制程工藝，希望以此拉高產(chǎn)品均價和毛利率，與Qualcomm一較高下。