北京時間9月5日消息，據(jù)《華爾街日報》網(wǎng)絡版報道，硅谷的半導體制造商正聯(lián)手美國政府部門研發(fā)新材料，希望推出一款超薄的柔性透明電路板，簡化制造工藝，將半導體產(chǎn)業(yè)的就業(yè)機會“搬回”美國。
新型柔性電路板面世 可像紙一樣卷起（圖片來自Yahoo）
Jabil Circuit Inc和Flextronics International等預計，這種電路板可以緊貼皮膚分析士兵和飛行員的身體狀況，圍繞天然氣管道充當檢測儀或提供能夠檢測飛機機翼的應力傳感器彈性節(jié)點。
一直以來，美國的半導體公司都在生產(chǎn)更薄的硅片技術。市場調(diào)研機構IDTechEx預測，柔性電子產(chǎn)品的市場規(guī)模將從今年的86億美元增長到2020年的262億美元。
據(jù)了解，這種新技術可以被廣泛應用于汽車擋風玻璃、天線、太陽能電池和射頻識別標簽等需要嵌入微小電路的領域，而柔性電路所產(chǎn)生的芯片可以像一張紙一樣被卷起。
在部分情況下，半導體電路能夠被打印到紙張、塑料或其它有機材料上，類似于噴墨印刷工藝。靈活的電路打印制造能為半導體制造提供更多的機會，一些美國公司的高管希望通過開發(fā)專有技術，使柔性電路更難讓外國工廠復制同樣的產(chǎn)品。
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