IC封測龍頭日月光受惠產(chǎn)能利用率拉升，昨天公布合并營收217.7億元，月增5.7%；第2季合并營收626億元，季增0.4%、年減10.9%。

但第2季封測事業(yè)營收385億元，季增8%，年增2.2%，符合法說會預(yù)期。

日月光第2季集團(tuán)合并營收表現(xiàn)不盡理想，但封測事業(yè)表現(xiàn)相較亮眼，主因半導(dǎo)體庫存調(diào)整結(jié)束，晶圓廠投片升溫，連帶讓封測事業(yè)產(chǎn)能利用率回升。

日月光預(yù)估第2季封測暨材料營收可回到去年第4季384億元水準(zhǔn)，實際結(jié)算385億元，季增8%，符合法說會預(yù)期。

日月光是蘋果主要晶片后段封裝廠，一般預(yù)料，蘋果晶片會自6月開始拉貨，從日月光6月營收表現(xiàn)，封測事業(yè)確實已反映相關(guān)晶片動能。

日月光內(nèi)部透露，聯(lián)發(fā)科第2季市占表現(xiàn)亮麗，日月光也同步受惠，因而日月光6月合并營收提升，不全然受惠蘋果供應(yīng)鏈拉貨。

日月光營運長吳田玉稍早主持日月光股東會后表示，日月光第3季產(chǎn)能依舊吃緊，手機(jī)相關(guān)晶片仍是推升營收成長主要動能，今年營收是逐季成長，下半年優(yōu)于上半年。

他也預(yù)告，日月光已接獲另一美系大客戶穿戴式手表核心晶片系統(tǒng)級封裝（SiP）大單，明年開始挹注營收。

日月光昨也宣布，為培育人才投入封測領(lǐng)域，透過中壢廠與中原大學(xué)簽署產(chǎn)學(xué)合作計畫。由日月光提供經(jīng)費及實務(wù)的研究場域，中原大學(xué)則提供專業(yè)的研究團(tuán)隊，針對物流，設(shè)計流，及訂單流等三個面向，讓企業(yè)內(nèi)所推行不同構(gòu)面的專案，包括含流程、機(jī)制、系統(tǒng)等，落實“學(xué)用合一”的教育目標(biāo)。