聯(lián)發(fā)科要投資60億美元開發(fā)七類新芯片 以擺脫對手機芯片的過度依賴

責任編輯:editor004

作者:晨曦

2016-06-25 20:41:49

摘自:騰訊科技

全球的智能手機市場,已經接近飽和,增速開始下滑甚至出現(xiàn)市場規(guī)模萎縮。蔡明介表示,為了改善利潤,公司將會降低運營成本,同時開發(fā)高性能、高利潤的芯片產品。

聯(lián)發(fā)科要投資60億美元開發(fā)七類新芯片 以擺脫對手機芯片的過度依賴

全球的智能手機市場,已經接近飽和,增速開始下滑甚至出現(xiàn)市場規(guī)模萎縮。手機飽和給許多企業(yè)敲響了警鐘,這當中不僅有蘋果公司。據日經新聞6月25日報道,臺灣地區(qū)的手機芯片巨頭聯(lián)發(fā)科,準備投資60億美元,開發(fā)其他領域的芯片,從而結束對手機芯片依賴太嚴重的問題。

從功能手機到智能手機,聯(lián)發(fā)科的存在給消費者帶來了福音,該公司的芯片導致手機產品價格大跌,智能手機不再成為富人的專用工具。

周五,聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介對媒體表示,如果要維持增長,聯(lián)發(fā)科必須在新領域進行布局和投資。

蔡明介稱,未來五年內,聯(lián)發(fā)科將會投資將近60億美元,開發(fā)七個新領域的芯片產品。這當中包括自動駕駛汽車芯片、汽車電子用芯片,以及工廠機器人芯片,以及物聯(lián)網芯片等。

在過去五年時間里,聯(lián)發(fā)科已經在研發(fā)領域投資了50億美元。未來的投資強度將繼續(xù)增加,從而繼續(xù)保持聯(lián)發(fā)科的業(yè)務增長。

蔡明介披露,在60億美元總研發(fā)投資中,將會有3億美元投向本公司的風險投資部門,用于投資有前景的新創(chuàng)公司。

聯(lián)發(fā)科大舉進入新領域,重要的目的是結束對手機芯片的嚴重依賴。在過去十多年中,聯(lián)發(fā)科給中國大陸和其他國家的許多智能手機廠商,提供了高性價比的整合芯片,成為手機芯片領域的領軍企業(yè)之一。

據統(tǒng)計,目前在聯(lián)發(fā)科全部收入中,面向智能手機和平板電腦的芯片等元器件,占到了六成。

在手機芯片市場,競爭同樣很激烈,在高端市場,美國高通長期以來處于壟斷的地位,而在低端手機芯片市場,中國大陸的展訊通信也在擴大出貨量和份額,未來價格競爭的壓力依然巨大,這將會影響到聯(lián)發(fā)科的利潤率。

據悉,2015年,聯(lián)發(fā)科的收入仍然出現(xiàn)了增長,但是利潤在連續(xù)增長了三年之后第一次出現(xiàn)了萎縮。

在今年一季度,聯(lián)發(fā)科的利潤同比暴跌了四成,這表明聯(lián)發(fā)科面向新芯片領域的進軍,已經迫在眉睫。

目前,聯(lián)發(fā)科采取了犧牲利潤、保住收入的策略,四月和五月份的收入繼續(xù)創(chuàng)下了公司歷史紀錄,不過利潤仍然在下滑,蔡明介表示,扭轉利潤的變化仍然需要時日。

蔡明介表示,為了改善利潤,公司將會降低運營成本,同時開發(fā)高性能、高利潤的芯片產品。

在科技行業(yè),聯(lián)發(fā)科一致擅長于發(fā)現(xiàn)新科技的商機。聯(lián)發(fā)科最早起步于古老的光驅業(yè)務,后來轉型到了手機以及平板電視機方面。

不過迄今為止,聯(lián)發(fā)科的主要技術實力仍在給消費電子產品生產通用性比較強、價格便宜的芯片。如果要在汽車電子、人工智能領域爭奪芯片市場,聯(lián)發(fā)科需要大幅提升技術研發(fā)實力。

據報道,在聯(lián)發(fā)科布局的一些新領域中,該公司面臨追趕領先對手的艱難挑戰(zhàn)。比如在汽車芯片領域,日本的瑞薩電子在圖形處理芯片、聲音處理芯片領域具有優(yōu)勢。

去年,蔡明介曾表示希望在物聯(lián)網等領域和日本公司合作。在蔡明介看來,在聯(lián)發(fā)科行動已經遲到的一些市場,通過并購來彌補劣勢是一個有價值的選項。

在新領域的合作方面,聯(lián)發(fā)科已經有所行動。五月份,聯(lián)發(fā)科將汽車芯片業(yè)務轉讓給了大陸的四維圖新公司,在汽車導航、數(shù)字地圖領域,聯(lián)發(fā)科也將和這家公司進行合作。

日經新聞指出,在歷史上,臺灣的科技公司一直能夠通過“變身”應對技術趨勢變化。當一個傳統(tǒng)的增長領域變成了“包袱”,那么相應的臺灣科技企業(yè)也到了重新尋找一個新增長點的時候。

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