放眼當(dāng)下的智能機(jī)市場，已經(jīng)有不少驍龍820旗艦問世，而以后這個數(shù)量只會越來越多。既然驍龍820已經(jīng)商用，那么按照慣例，Qualcomm現(xiàn)在應(yīng)該開始著手開發(fā)其下一代旗艦芯片驍龍830了，不久前業(yè)內(nèi)人士潘九堂帶來了有關(guān)驍龍830的最新消息。
潘九堂微博
潘九堂稱，由于驍龍820性能和功耗都非常出色，所以Qualcomm下一代頂級處理器仍會采用自研的Kyro內(nèi)核和X16調(diào)制解調(diào)器。據(jù)稱，這款頂級處理器將使用10nm工藝，代號為MSM8998。作為新一代旗艦處理器，預(yù)計驍龍830的性能會更加強(qiáng)悍。
另外，眾所周知，去年Qualcomm出于對性能考量，將旗下的驍龍620處理器更名為驍龍652，以此來彰顯它擁有更高的使用體驗(yàn)。潘九堂透露，今年還會有一部分旗艦搭載驍龍652處理器，可見這芯片已經(jīng)足夠強(qiáng)大!
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