北京時間3月3日消息，據(jù)科技網(wǎng)站AppleInsider報道，主要的蘋果處理器供應商臺積電計劃把3月份16納米工藝芯片產(chǎn)量翻一番，表明它開始為蘋果iPhone 7的發(fā)布進行準備工作。
中國臺灣地區(qū)科技媒體DigiTimes刊文稱，3月份臺積電16納米芯片產(chǎn)量將由2月份的4萬塊12英寸晶圓增長至8萬塊，但沒有解釋臺積電16納米芯片產(chǎn)量大幅增加的原因。
蘋果是臺積電16納米芯片的最大客戶，其他客戶包括Xilinx、聯(lián)發(fā)科、海思、展訊通信和英偉達。
有傳言稱臺積電將是蘋果A10處理器的主要或獨家代工制造商。預計臺積電將從第二季度起為所有客戶量產(chǎn)16納米FinFET工藝芯片。
如果蘋果計劃在9月份發(fā)布新一代旗艦iPhone，處理器供貨量在數(shù)個月前就需要增加，蘋果在發(fā)布新款iPhone時才能保證貨源充足。如果只由臺積電供貨，快速增加處理器供貨量會面臨相當大困難。iPhone 6s和6s配置的A9處理器由臺積電和三星兩家公司供貨。
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