經(jīng)歷2014年?duì)I業(yè)收入和凈利潤(rùn)分別同比增長(zhǎng)56.6%、68.8%的“好年景”之后，聯(lián)發(fā)科在2015年的表現(xiàn)令人尷尬。

數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科2015年?duì)I業(yè)收入約新臺(tái)幣2132.6億元，與2014年基本持平、微增0.09%。雖然2015年的最終業(yè)績(jī)報(bào)告并未發(fā)布，但據(jù)中國(guó)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》估算，聯(lián)發(fā)科2015年的凈利潤(rùn)水平“恐將年減逾四成。對(duì)于以獲利為計(jì)算基礎(chǔ)的員工分紅來(lái)說(shuō)，2015年可能因此打六折”。

與業(yè)績(jī)公告同時(shí)流出的，是一則聯(lián)發(fā)科“總字輩”高層“都將減薪以共時(shí)艱”的傳言。這則傳言讓聯(lián)發(fā)科的股價(jià)在2016年1月8日一度觸及2008年12月以來(lái)的低點(diǎn)——新臺(tái)幣202元；而與2015年1月初的階段高點(diǎn)新臺(tái)幣488元相比，聯(lián)發(fā)科股價(jià)在過(guò)去一年的跌幅達(dá)到58.6%。

聯(lián)發(fā)科相關(guān)部門負(fù)責(zé)人2016年1月13日回復(fù)《中國(guó)經(jīng)營(yíng)報(bào)》記者采訪時(shí)表示，現(xiàn)在智能手機(jī)市場(chǎng)進(jìn)入慢速增長(zhǎng)期，整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)非常激烈，大環(huán)境如此，勢(shì)必會(huì)影響到供應(yīng)鏈廠商的市場(chǎng)表現(xiàn)。

對(duì)于高管減薪的傳聞，該負(fù)責(zé)人回應(yīng)表示，過(guò)去聯(lián)發(fā)科確曾因?yàn)楂@利壓力，通過(guò)經(jīng)營(yíng)管理層減薪等方法，調(diào)整成本結(jié)構(gòu)，例如，2008年金融風(fēng)暴之時(shí)；至于2016年的狀況，要等2016年2月年度薪資調(diào)整公布之后才能確認(rèn)。

高端“夢(mèng)”碎

全球智能手機(jī)市場(chǎng)確實(shí)日趨飽和。IDC估算，2015年全球智能手機(jī)出貨量將達(dá)14.3億部，同比增長(zhǎng)9.8%。這是全球智能手機(jī)出貨量第一次出現(xiàn)個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)率，2014年這一數(shù)據(jù)為27.5%，增速明顯下滑。

尤其是中國(guó)市場(chǎng)，2015年第一季度中國(guó)智能手機(jī)出貨量同比下滑3.7%，六年以來(lái)首次出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。IDC預(yù)計(jì)，2015年中國(guó)智能手機(jī)出貨量同比增幅僅為1.2%，而2014年這一數(shù)據(jù)為19.7%。

另一個(gè)不利的趨勢(shì)是，“目前，蘋(píng)果與三星合計(jì)占有全球智能手機(jī)市場(chǎng)超過(guò)40%的份額，但他們都大力發(fā)展自主研發(fā)ARM架構(gòu)的芯片。其他手機(jī)品牌過(guò)去大多采用高通、聯(lián)發(fā)科平臺(tái)，現(xiàn)在華為也加大了海思芯片的采用比重。這自然會(huì)蠶食芯片廠商的市場(chǎng)份額。”從事智能手機(jī)ODM工作的一位人士表示。

具體到聯(lián)發(fā)科2015年的表現(xiàn)，該人士總結(jié)，其在3G市場(chǎng)遇到展訊的強(qiáng)力挑戰(zhàn)；在4G中低端市場(chǎng)，由于高通的介入，聯(lián)發(fā)科不得不降價(jià)與之競(jìng)爭(zhēng)；在4G高端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科給MT6795起了一個(gè)洋氣的名字“Heliox10”，原打算有所作為，但當(dāng)采用這款芯片的紅米Note2標(biāo)價(jià)799元的時(shí)候，其高端夢(mèng)就“碎”了。

展訊一如幾年之前的聯(lián)發(fā)科，在市場(chǎng)上大打價(jià)格戰(zhàn)。2015年第一季度大幅降低3G芯片價(jià)格，降幅高達(dá)40%，迅速搶占了聯(lián)發(fā)科的份額。數(shù)據(jù)顯示，2015年第一季度，展訊在3G基帶市場(chǎng)的份額達(dá)到29.3%，出貨量則達(dá)到6300萬(wàn)顆，一舉超過(guò)聯(lián)發(fā)科的6000萬(wàn)顆。這給聯(lián)發(fā)科造成極大壓力，不得不降價(jià)迎戰(zhàn)。

憑借在中低端市場(chǎng)的穩(wěn)扎穩(wěn)打，聯(lián)發(fā)科在2014年便將4G芯片出貨量做到了3000多萬(wàn)套。在2015年年初的西班牙巴塞羅那世界移動(dòng)通信展會(huì)上，聯(lián)發(fā)科又高調(diào)推出全新品牌“Helio”，并將該品牌細(xì)分為P系列和X系列，分別面向中、高端市場(chǎng)，但聯(lián)發(fā)科在中高端市場(chǎng)的進(jìn)展并不順利。

Helio x10肩負(fù)著聯(lián)發(fā)科的高端夢(mèng)，在發(fā)布初期，確實(shí)對(duì)聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍高端起到了一定的幫助作用，HTCM9 Plus成為首款采用這顆芯片并且標(biāo)價(jià)4000元以上的手機(jī)。但在此后，同樣搭載這顆芯片的魅族MX5僅僅賣到1799元，而小米的紅米Note2更是標(biāo)價(jià)799元，直接扼殺了聯(lián)發(fā)科的高端夢(mèng)。

前述從事智能手機(jī)ODM工作的人士認(rèn)為，Heliox10難以扛起聯(lián)發(fā)科的高端大旗，是因?yàn)閺腃PU方面來(lái)說(shuō)，雖然Heliox10擁有8顆計(jì)算核心、數(shù)量夠多，但都是性能較低的A53核心，相對(duì)高通、三星采用的A57+A53組合來(lái)說(shuō)并沒(méi)有優(yōu)勢(shì)；而從GPU方面來(lái)說(shuō)，Heliox10采用的PowerVRG6200算得上是一顆很老舊的芯片，所以難當(dāng)高端大任。

雖然高端路線的進(jìn)展并不順利，但聯(lián)發(fā)科相關(guān)負(fù)責(zé)人回應(yīng)表示，經(jīng)過(guò)一年運(yùn)營(yíng)，已有將近100款終端采用了Helio系列產(chǎn)品，這些機(jī)型在上市初期的售價(jià)大多數(shù)在2000元上下，有的甚至突破了3000元，可以說(shuō)，“憑借Helio產(chǎn)品的表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科已突破2000~3000元級(jí)別的次旗艦市場(chǎng)，讓我們2015年在中高端市場(chǎng)有了顯著成長(zhǎng)。”

多元化布局

對(duì)于2016年的智能手機(jī)市場(chǎng)，全球主流研究機(jī)構(gòu)都表現(xiàn)得較為悲觀。TrendForce的研究報(bào)告指出，2016年全球智能手機(jī)市場(chǎng)的增長(zhǎng)幅度將繼續(xù)下滑，年增長(zhǎng)率可能僅剩5.8%。

同時(shí)，在手機(jī)廠商自研芯片方面，在三星、蘋(píng)果、華為的身后，小米、中興通訊等廠商也加入其中。由此可見(jiàn)，芯片廠商在2016年的生存環(huán)境并不樂(lè)觀。

但聯(lián)發(fā)科面向2016年已經(jīng)制定較為激進(jìn)的出貨目標(biāo)：智能手機(jī)芯片出貨量挑戰(zhàn)4.8億套，與調(diào)低之后的2014年4億套出貨量目標(biāo)相比，年增長(zhǎng)率兩成；其中，4G芯片出貨量挑戰(zhàn)2.5億套，首度超越3G芯片。

制定這樣的目標(biāo)，聯(lián)發(fā)科信心何在？聯(lián)發(fā)科的第一個(gè)判斷是：2016年全球手機(jī)市場(chǎng)雖然將面臨著需求趨緩的挑戰(zhàn)，但仍有10%左右的成長(zhǎng)空間，其中，新興國(guó)家智能手機(jī)需求將扮演成長(zhǎng)主力。

第二個(gè)判斷是，隨著在高、中、低端手機(jī)芯片市場(chǎng)的完全布局到位，“我們預(yù)期2016年公司營(yíng)收、手機(jī)芯片出貨量及市場(chǎng)占有率將較之2015年穩(wěn)定上揚(yáng)。我們的成長(zhǎng)將優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均水平。”

另外，對(duì)于手機(jī)廠商自主設(shè)計(jì)芯片的趨勢(shì)，聯(lián)發(fā)科相關(guān)負(fù)責(zé)人認(rèn)為，“這種模式的投資回報(bào)率并不會(huì)太高，因?yàn)樾酒O(shè)計(jì)講究規(guī)模效應(yīng)，除非一年能做到1億支、2億支才會(huì)劃得來(lái)。而且，隨著中國(guó)大陸手機(jī)市場(chǎng)朝著高端市場(chǎng)發(fā)展，這種趨勢(shì)反而有助于我們高端芯片市場(chǎng)占有率的提升。”

對(duì)于一直念念不忘的高端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，在2015年突破次旗艦市場(chǎng)以后，“2016年我們將憑借更加強(qiáng)大的下一代Helio產(chǎn)品，繼續(xù)沖擊旗艦機(jī)市場(chǎng)。”

“聯(lián)發(fā)科的規(guī)劃已經(jīng)十分明朗，在高端市場(chǎng)上，由10核心的Heliox20坐鎮(zhèn)，在中端市場(chǎng)上，則由Heliop10搶占市場(chǎng)。”賽迪顧問(wèn)一位半導(dǎo)體分析師認(rèn)為，雖然高通也將推出10核芯片反制聯(lián)發(fā)科，甚至用更高規(guī)模的產(chǎn)品構(gòu)筑自己的防線，但高通正式推出新一代10核手機(jī)芯片解決方案之前，大概還有半年的等待時(shí)間，這段時(shí)間將是聯(lián)發(fā)科搶占4G中高端市場(chǎng)的黃金時(shí)間。

從目前公布的數(shù)據(jù)看，聯(lián)發(fā)科定位高端的Heliox20和Heliox30在性能上足夠強(qiáng)勁，都采用了A72+A53的方案，同時(shí)，兩者分別采用20納米、16納米工藝。上述分析師認(rèn)為，新一代Helio產(chǎn)品將幫助聯(lián)發(fā)科進(jìn)一步?jīng)_擊次旗艦市場(chǎng)，至于能否一舉突破旗艦機(jī)市場(chǎng)，還有待市場(chǎng)驗(yàn)證。

值得注意的是，在智能手機(jī)市場(chǎng)之外，聯(lián)發(fā)科也在尋找新的增長(zhǎng)點(diǎn)。“智能手機(jī)仍是我們重要的業(yè)務(wù)領(lǐng)域，但我們看到，智能家居和物聯(lián)網(wǎng)將是未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要增長(zhǎng)點(diǎn)，且很多智能家居和物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用都是以手機(jī)為中心出發(fā)的。”聯(lián)發(fā)科相關(guān)負(fù)責(zé)人透露，“未來(lái)，我們將持續(xù)聚焦智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)和智能家居領(lǐng)域，也會(huì)關(guān)注車載機(jī)會(huì)。”

公開(kāi)資料顯示，聯(lián)發(fā)科在2015年已經(jīng)進(jìn)行組織結(jié)構(gòu)調(diào)整，強(qiáng)化了家庭娛樂(lè)產(chǎn)品事業(yè)，不僅并購(gòu)了影像處理IC廠商曜鵬和觸摸IC廠商奕力，而且與Google、Sony合推AndroidTV，獲得了亞馬遜電視盒FireTV的大訂單，推出了各種智能家居和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，調(diào)整業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)的動(dòng)作頻頻。