千萬(wàn)量級(jí)WiFi模塊市場(chǎng)背后的芯片企業(yè)與核心技術(shù)

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2016-01-11 20:42:35

摘自:飛象網(wǎng)

2015年應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)的WiFi芯片已經(jīng)有每個(gè)月300-400萬(wàn)的出貨量,預(yù)計(jì)2016年出貨量將突破1億顆。其二是根據(jù)物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用場(chǎng)景,自動(dòng)降低WiFi芯片發(fā)送 接受dB數(shù)值

2015年應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)的WiFi芯片已經(jīng)有每個(gè)月300-400萬(wàn)的出貨量,預(yù)計(jì)2016年出貨量將突破1億顆。起量背后的原因是什么?演變過(guò)程是怎么樣的呢?

在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的持續(xù)刺激下,2015年國(guó)內(nèi)應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)的WiFi芯片迎來(lái)了第一次“爆發(fā)式”增長(zhǎng)。據(jù)《智慧產(chǎn)品圈》統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2014年物聯(lián)網(wǎng)WiFi芯片出貨量情況并不樂(lè)觀,僅有1000萬(wàn)顆左右,到2015年時(shí),WiFi芯片基本成為許多智能硬件產(chǎn)品的標(biāo)配,總出貨量突破3000萬(wàn)顆,并且伴隨著智能硬件的起量,預(yù)計(jì)2016年出貨量將進(jìn)一步提升到1億顆。

因此,《智慧產(chǎn)品圈》記者走訪(fǎng)了眾多WiFi芯片原廠和方案商,從解決方案、核心技術(shù)、未來(lái)趨勢(shì)三個(gè)方面,分析WiFi芯片的演變發(fā)展,以及探索其起量背后的原因。

從多芯片到單芯片發(fā)展,國(guó)內(nèi)外WiFi芯片廠家的博弈

實(shí)際上,在手機(jī)、平板等產(chǎn)品中,獨(dú)立WiFi芯片只有連接和傳輸信號(hào)的作用,信號(hào)處理和傳輸協(xié)議TCP/IP必須放置在性能強(qiáng)大的AP端,才能形成完整的通信架構(gòu)。然而,物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的大量智能硬件,如水壺、電飯煲、燈具、豆?jié){機(jī)等產(chǎn)品,原本就沒(méi)有強(qiáng)大的AP,所以獨(dú)立WiFi芯片當(dāng)然是“然并卵”了。

于是,這種需求首先催生出了一批整體方案解決公司,如慶科、漢楓、博聯(lián)、有人科技等企業(yè),都是以單芯片WiFi外掛MCU,再將通信協(xié)議TCP/IP寫(xiě)入MCU的方式,給傳統(tǒng)企業(yè)智能化升級(jí)提供服務(wù)。“在相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間內(nèi),單芯片WiFi外掛MCU的方案,幾乎統(tǒng)治了物聯(lián)網(wǎng)的無(wú)線(xiàn)連接市場(chǎng)。不過(guò),由于這種方案成本高,而傳統(tǒng)家電行業(yè)的生產(chǎn)成本控制幾乎到了極致,若加入WiFi方案,就會(huì)造成額外的負(fù)擔(dān),并不利于物聯(lián)網(wǎng)的普及。”安信可CEO趙同陽(yáng)說(shuō)道。

因此,在物聯(lián)網(wǎng)龐大需求的驅(qū)動(dòng)下,國(guó)際芯片設(shè)計(jì)大廠開(kāi)始將MCU與WiFi集成在一起,減少芯片面積,同時(shí)降低芯片方案價(jià)格(現(xiàn)在模塊價(jià)格9元左右)。最典型的代表,如高通atheros4004、TI的CC3200、Realtek8711等。另一方面,國(guó)內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)又怎甘落后,MTK推出MT7681、南方硅谷6060、樂(lè)鑫8266等芯片,處理性能并不比國(guó)際大廠芯片差,并且價(jià)格更具優(yōu)勢(shì),服務(wù)也更全面,實(shí)現(xiàn)快速的推向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場(chǎng)。

可以預(yù)見(jiàn),在如此多芯片設(shè)計(jì)廠家進(jìn)入的情況下,2016年的WiFi芯片市場(chǎng)將會(huì)變得更加“熱鬧”,大廠之間的博弈和競(jìng)爭(zhēng)會(huì)空前激烈,同時(shí)也會(huì)吸引更多的芯片廠家持續(xù)跟進(jìn)。

WiFi芯片核心技術(shù)三要素:系統(tǒng)、功耗、射頻

眾多芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的加入,豐富了市面上的WiFi芯片種類(lèi),同時(shí)也讓市場(chǎng)一定程度上“良莠不齊”,所以客戶(hù)應(yīng)該如何選擇合適的芯片呢?“WiFi芯片的設(shè)計(jì)難點(diǎn),同樣也是衡量WiFi芯片好壞的關(guān)鍵因素,是在于系統(tǒng)穩(wěn)定且易于開(kāi)發(fā)、芯片功耗低、射頻連接性能穩(wěn)定這三個(gè)方面。”聯(lián)盛德市場(chǎng)總監(jiān)李少輝告訴《智慧產(chǎn)品圈》記者。

“每個(gè)公司的WiFi芯片軟件系統(tǒng)都是基于RTOS進(jìn)行開(kāi)發(fā),在標(biāo)準(zhǔn)的TCP/IP協(xié)議下都有一套自己的實(shí)現(xiàn)方式。這也就要求企業(yè)在硬件設(shè)計(jì)能力之外,必須有較強(qiáng)的軟件系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力,提供性能穩(wěn)定的系統(tǒng)、系列的API和完整封裝的SDK,以方便客戶(hù)在此基礎(chǔ)之上開(kāi)發(fā)產(chǎn)品。射頻大部分都是模擬電路,首先對(duì)工程師的技術(shù)要求就非常高,電路中的電壓電流只要出現(xiàn)少許偏差,WiFi就可能出現(xiàn)連接不穩(wěn)定的情況,其次考慮到復(fù)雜的環(huán)境因素,對(duì)芯片靈敏度和接受/發(fā)射功率也有很高的要求。”高通區(qū)域銷(xiāo)售經(jīng)理郎良說(shuō)道。

在大部分的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中,例如:無(wú)人機(jī)、機(jī)器人、WiFi音箱等,都對(duì)整機(jī)功耗有較高的要求。郎良繼續(xù)說(shuō)道:“家電設(shè)備對(duì)功耗的要求很高,尤其是出口時(shí),對(duì)整機(jī)功耗要求非常嚴(yán)格,而設(shè)備本身能降低的功耗幾乎做到極致,所以WiFi芯片的功耗不能成為額外的負(fù)擔(dān)。高通的Atheros4004采用了三種低功耗技術(shù)。

其一是協(xié)議優(yōu)化+固件設(shè)計(jì),讓芯片有四種工作模式,避免一直處于滿(mǎn)負(fù)荷狀態(tài)。例如:正常工作狀態(tài)下,電流300mA;淺睡眠狀態(tài)下,電流130uA,喚醒2ms;深度睡眠狀態(tài)下,電流10uA,喚醒35mA;幾乎關(guān)閉狀態(tài)下,電流5uA,喚醒40ms。

其二是根據(jù)物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用場(chǎng)景,自動(dòng)降低WiFi芯片發(fā)送/接受dB數(shù)值,例如:家電的位置一般都是固定的,可以根據(jù)家電與路由器的距離,自動(dòng)調(diào)節(jié)dB數(shù)值,而不是滿(mǎn)負(fù)荷的18dB狀態(tài)。

其三是芯片監(jiān)聽(tīng)和喚醒功能,用戶(hù)可以根據(jù)需求,設(shè)置監(jiān)聽(tīng)的時(shí)間間隔。另外,設(shè)備本身也可以由WiFi芯片來(lái)喚醒,其余時(shí)間都處于休眠狀態(tài),從而進(jìn)一步降低芯片功耗。”

最后,WiFi芯片中的IP架構(gòu)同樣重要,ARM的cortex系列是使用普遍的架構(gòu),Telica的使用頻率僅次于ARM,功耗和工作效率比ARM表現(xiàn)優(yōu)秀,MIPS架構(gòu)執(zhí)行效率高,主要應(yīng)用于路由器的網(wǎng)通市場(chǎng)??傊?,對(duì)于大部分的小家電而言,例如:水壺、燈、插座等,M0系列的性能已經(jīng)完全可以滿(mǎn)足,而對(duì)于功能要求復(fù)雜的應(yīng)用場(chǎng)合,例如白電、云平臺(tái)對(duì)接、語(yǔ)音識(shí)別等,就需要至少M(fèi)3以上的性能。

WiFi芯片未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì):細(xì)分定制、安全集成、分布式智能

物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的碎片化,導(dǎo)致細(xì)分市場(chǎng)的應(yīng)用存在較大的差異化,WiFi芯片客制化的需求也許就會(huì)越加明顯。例如:全志在CES上推出G102芯片,是全球首顆WiFi音箱專(zhuān)用芯片;靈芯微電子也推出GKM910芯片,專(zhuān)門(mén)解決家庭影院的多音箱無(wú)線(xiàn)連接需求。

未來(lái),WiFi模塊將會(huì)承擔(dān)越來(lái)越多的工作,與云平臺(tái)、語(yǔ)音控制進(jìn)行深度合作就是發(fā)展方向之一,實(shí)現(xiàn)分布式的智能化需求。例如:江波龍科技與IBM的Super Vessel合作打造的“物空”云數(shù)據(jù)服務(wù)系統(tǒng);思必馳與聯(lián)盛德合作,將語(yǔ)音控制模塊嵌入到WiFi芯片內(nèi)部,實(shí)現(xiàn)傳輸和本地智能化。

與此同時(shí),WiFi芯片的安全隱患也會(huì)日益突出,所以加密算法硬化也是WiFi芯片的發(fā)展趨勢(shì)。因?yàn)楝F(xiàn)階段市面上大部分的WiFi芯片還是使用軟加密,或者外掛一顆加密芯片的方式。例如:高通的Atheros4004就是軟件加密,而下一代芯片Atheros4010將采用硬件加密方式。

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