近日一篇文章指高通驍龍830將放棄自主架構，隨著ARM發(fā)布低性能的A35和高性能的A72核心，高通繼續(xù)采用自主架構將導致成本過高而難以與各手機企業(yè)開發(fā)的手機芯片相競爭，這應該是一種謠言，高通不會放棄自主架構。

這幾年隨著聯(lián)發(fā)科積極開發(fā)多核心架構，高通的自主架構開發(fā)無法跟上聯(lián)發(fā)科的發(fā)展進程，在2014年采用了ARM的公版核心A57和A53設計其高性能芯片驍龍810，但是由于A57核心的發(fā)熱過大，導致驍龍810存在發(fā)熱現(xiàn)象而成為其高端芯片中最失敗的產品。

高通驍龍810的發(fā)熱問題估計也與臺積電有一定關系，臺積電在2014年獲得蘋果A8系處理器訂單，臺積電當時選擇了優(yōu)先照顧蘋果，將最先進的20nm工藝優(yōu)先提供給蘋果，再加上蘋果推出的iPhone6熱賣導致臺積電的20nm產能被用光，導致高通的驍龍810投產時間過遲沒有足夠的時間進行優(yōu)化，也成為驍龍810發(fā)熱的因素之一。據(jù)說后期的驍龍810已經沒有發(fā)熱問題，例如華為代工的采用驍龍810的nexus 6P就沒有發(fā)熱問題。

發(fā)熱問題最終導致其驍龍810因為發(fā)熱而在去年可以說是大敗，高通的驍龍8XX系列芯片下降可能達到60%，去年三季度的業(yè)績暴降44%。

今年高通再推高端芯片驍龍820的時候采用了自主架構kryo，其不在與聯(lián)發(fā)科拼多核，而是主打單核性能。據(jù)geekbench的測試，其單核性能高達2200以上，高頻版單核性能更達到2450接近蘋果A9的2500，是Android市場性能最高的芯片！

華為海思的麒麟950采用ARM的公版核心A72和A53，并且采用了臺積電最先進16nmFF+工藝，其單核性能也只有1712，落后驍龍820超過20%。

三星也已經成功開發(fā)出自主架構貓鼬，采用四核貓鼬+四核A53核心的Exynos8890成為Android市場性能僅次于驍龍820的芯片。

采用自主架構，芯片企業(yè)可以對處理器的功耗、性能進行深層的優(yōu)化，達到最優(yōu)。驍龍820的kryo核心設計主頻可以達到3GHz，而ARM的高性能公版核心最高主頻只能達到2.5GHz。高通的驍龍820采用自主架構，實現(xiàn)了高效的處理器與專用內核組合，以最低功耗、最高效的通訊模式實現(xiàn)內部CPU、GPU、ISP、DSP等的協(xié)同運作，并且未來隨著手機芯片整合的功能增多，異構計算將成為市場主流，而ARM公版核心存在著模塊間通訊性不強軟肋。

正是有鑒于采用公版核心的存在問題，聯(lián)發(fā)科采用了多核來與高通競爭，但是業(yè)界發(fā)現(xiàn)其實多核對于手機來說遠不如單核性能高更重要，在Android市場手機處理器已經發(fā)展到十核的情況下蘋果的A系處理器一直采用雙核架構，憑借著超強的單核性能為用戶提供了最好的體驗，而且聯(lián)發(fā)科和華為海思也表達了要開發(fā)自主架構的意向。

從驍龍810的失敗，32位時代的自主架構Krait的成功，以及眼下驍龍820采用自主核心kryo的優(yōu)異成績，高通應該得出結論采用自主架構的重要性。

其實高通也并沒有完全放棄ARM公版核心，其已經采用ARM的公版核心A72和A53推出了中端芯片驍龍65X系列，目前采用驍龍652的三星A9已經發(fā)布上市，從表現(xiàn)來看這枚處理器與華為思麒麟950差不了太多，加上高通自家優(yōu)秀的GPU adreno基帶技術，整體與麒麟950各有特點。

如果高通再用公版核心開發(fā)自己的高端芯片驍龍830，那樣無疑是與目前對驍龍65X的定位所矛盾。

總結來說，高通只會加強對自主架構的開發(fā)，而不是放棄，以保持與ARM公版核心的差異性，再用ARM公版核心架構的芯片應對華為海思、聯(lián)發(fā)科的競爭。