今年以來面對國際大環(huán)境的挑戰(zhàn)，包括全球景氣不如以往致出口不振，加上國際競爭情勢的壓力下，均升高產業(yè)界對未來發(fā)展的危機感，半導體產業(yè)界對政府提出諸多相關建言。

半導體產業(yè)為我國重點發(fā)展產業(yè)之一，政府高度重視，將半導體產業(yè)列為五大主力產業(yè)之首，故于本(104)年8月25日召開產業(yè)座談會議，與會者包括半導體產業(yè)協(xié)會與相關重要指標性廠商，如聯(lián)發(fā)科、群聯(lián)電子、瑞昱半導體、凌陽科技、創(chuàng)意電子、臺積電、聯(lián)電、南亞科、力晶、華邦、旺宏、日月光、矽品、京元電子等，相關部會如國發(fā)會、科技部、教育部、財政部、金管會、陸委會等均參加本次座談會議，并非報載所述秘密會議。

本次會議中業(yè)者所討論的議題，包括人才外流下如何建立留才攬才機制、產學合作以加強技術研發(fā)、促進投資與租稅法令等議題，并非專門針對討論IC設計開放議題所召開之秘密會議，對于該報導諸多揣測，本部深表遺憾。

8月25日座談會相關議題之結論，均已融入毛院長在10月8 日行政院院會中聽取經濟部陳報“提升半導體產業(yè)競爭優(yōu)勢措施”議案中，會后行政院已召開記者會對外說明，相關結論亦同步公布在行政院網站上，且各大媒體亦都有相關報導。

院長針對于業(yè)者所反應的留才與攬才議題，特別指出半導體正面臨激烈的國際競爭環(huán)境，各國并競相爭取優(yōu)秀人才，對已送請立法院審議的“產業(yè)創(chuàng)新條例”部分條文修正草案，請經濟部就涉及留才之相關修正條文，積極與立法院各黨團溝通協(xié)調，說明本案的通過能提升對內留才及對外攬才的誘因，以爭取立法院的支持，早日完成修法程序。并指示經濟部、財政部與金管會加速處理限制型股票等相關留才機制，以保有產業(yè)競爭力。

另對業(yè)者所表達有關開放兩岸IC設計投資議題，請經濟部就產業(yè)現況加以檢視評估，并無媒體所述“在聯(lián)發(fā)科積極游說下，毛揆直接交辦，經濟部只能照辦”情事。

為使我國業(yè)者在國際競爭與兩岸半導體產業(yè)競合中取得更多策略運作彈性，經濟部后續(xù)將就鄧部長先前對外所述的四項條件，包括技術是否被不當轉移到大陸、陸廠是否竊取商業(yè)機密、不當挖角及避免造成廠商外移等四大配套措施審慎研議，持續(xù)檢討是否放寬允許中國大陸業(yè)者投資我國IC設計產業(yè)。