作為全球最重要的專用系統(tǒng)級芯片解決方案制造商，賽靈思公司日前宣布推出ZYNQ UltraScale +處理解決方案。它采用臺積電第二代16nm FinFET工藝技術(shù)(CLN16FF +)，該芯片有望提供更高的性能，同時(shí)降低功耗。根據(jù)電子周報(bào)報(bào)道，新MPSOC整合4個(gè)ARM Cortex-A53通用芯，2個(gè)ARM Cortex-R5實(shí)時(shí)處理單元，以及一個(gè)ARM Mali-400圖形處理器，新的Xilinx ZYNQ UltraScale +基本上是一個(gè)完全可編程的多處理器片上系統(tǒng)。它包括集成的外圍設(shè)備，安全功能和安全引擎，以及先進(jìn)的電源管理。

借助臺積電16nm FinFET +制造工藝，賽靈思設(shè)法改善它的復(fù)雜性和性能，同時(shí)保持低功率消耗。然而，令人驚訝的是，ZYNQ UltraScale +芯片被提前一個(gè)季度向一個(gè)未知名稱的客戶出貨，顯然，A0版直接在工廠當(dāng)中檢測合格之后向客戶出貨。

在臺積電，16nm FinFET產(chǎn)品通常需要90天才能向客戶出貨。這些芯片先期抵達(dá)的事實(shí)表明臺積電16nm FinFET +工藝已經(jīng)成熟，這反過來又可以很好地宣傳說服AMD從GlobalFoundries轉(zhuǎn)向臺積電TSMC更成熟的16nm工藝。

ZYNQ UltraScale +處理解決方案當(dāng)中的SoC可用于多種應(yīng)用，其中包括先進(jìn)的駕駛輔助系統(tǒng)，電腦視覺系統(tǒng)，監(jiān)控應(yīng)用程序，甚至5G基站。這種SoC將能夠處理和分析數(shù)據(jù)，以及作出決定，并開始啟動命令，這主要?dú)w功于MPSOC高度并行的圖形處理核心。